dram专题

内存之RAM、SRAM、DRAM、ROM、FLASH、SDRAM、DDR*(一篇文章就懂)

内存之RAM、SRAM、DRAM、ROM、FLASH、SDRAM、DDR* 内存   内存(Memory)指的是内存存储器,又称为主存,是CPU用来直接寻址和存储的空间,它相当于一座桥梁,用以负责诸如硬盘、主板、显卡等硬件上的数据与处理器之间数据交换处理,我们可以把内存看作数据缓存区,一个高速的缓存区。内存之所以称为内存,是相对于硬盘这些外存而言,我们要用的软件数据都安装存放在外存上,但是当我

【DRAM存储器三十九】LPDDR4/DDR4的时序训练相关内容之读方向的训练

👉个人主页:highman110 👉作者简介:一名硬件工程师,持续学习,不断记录,保持思考,输出干货内容  参考资料:《镁光LPDDR4数据手册》 、《JESD209-4B》         跟写操作一样,一切跟读相关的训练都可以归结为read leveling,包括如下内容: read DQS gate training         我们知道控制器读DDR的时

【转载】图解DRAM的结构原理

圖解RAM結構與原理,系統記憶體的Channel、Chip與Bank R.F. 發表於 2014年5月31日 09:00 2014-05-31 收藏此文     bank、rank、channel這些關於記憶體的名詞是否已困繞許久,疑似了解卻又說不出個所以然來。就讓我們一步步拆解記憶體的面紗,從架構到讀寫方式逐步揭開記憶體的秘密。 揮發性記憶體分 2 種,SRAM 和 DRAM RA

美光拟投巨资在日本广岛建DRAM厂,目标2027年底投产

美光科技(Micron Technology)据日本媒体报道,计划在日本广岛县新建一座DRAM芯片生产工厂,目标最快于2027年底投入运营。这一举措标志着美光在增强其内存芯片生产能力方面的又一重大步伐。 报道称,新工厂的总投资规模预估在6000亿至8000亿日元(约51亿美元)。建设计划于2026年初启动,并将配备极紫外光刻(EUV)设备,这是先进半导体制造的关键技术之一。日本政府已批准了高

两大DRAM巨头20%产能转给HBM

随着人工智能(AI)需求的激增,全球领先的内存芯片制造商三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)预计,由于高性能芯片需求不断增长,今年DRAM和高带宽内存(HBM)的价格将保持强劲。据《韩国经济日报》报道,三星和SK海力士已将其超过20%的DRAM生产线转换为生产HBM。 上周,SK海力士首席执行官郭鲁定在新闻发布会上宣布,该公司的HBM芯片2024年的产量已经售罄,2025年

DRAM常用命令

名词解释 RAM 有两大类,一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所以只在要求很苛刻的地方使用,譬如CPU的一级缓冲,二级缓冲。另一种称为动态RAM(Dynamic RAM/DRAM),DRAM保留数据的时间很短,速度也比SRAM慢,不过它还是比任何的ROM都要快,但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多

【计算机组成原理】详细分析RAM RRAM DRAM 的基本知识

目录 前言1. 基本知识2. 差异之处 前言 此知识点常出现在408或者是软考中,对该知识点详细补充 1. 基本知识 RAM(Random Access Memory,随机存取存储器) 用于临时存储数据以供CPU快速访问的存储设备 是计算机中的主要内存,用于存储运行中的程序和数据 易失性存储器,这意味着当电源关闭时,其中的数据会被清除 RRAM(Resistive Ran

【DRAM存储器二十八】DDR4介绍-DDR4 SDRAM的主要技术特性之ODT,为什么要新增RTT_PARK?

👉个人主页:highman110 👉作者简介:一名硬件工程师,持续学习,不断记录,保持思考,输出干货内容  参考资料:《镁光DDR4数据手册》 、《JESD79-4B》   ODT         DDR4的ODT相对DDR3又有更新。我们从DDR2到DDR4一起回顾一下。DDR2的终端电阻为RTT(NOM),由EMR的EMR的bit2和bit6进行设置:

DRAM发展史

DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)自其发明以来,历经半个多世纪的发展,已成为现代计算机系统中不可或缺的关键组件。 诞生与早期发展 1966年:IBM公司的罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard)发明了DRAM。这种新型存储器利用一个晶体管和一个电容器组成的基本单元(称为存储单元或细胞),能够在单个芯片上实现高密度存储。尽管DRA

Nanya(南亚科技)DRAM芯片选型详解

一、DRAM产品选型 普通SDRAM只在时钟的上升期进行数据传输,DDR内存能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据,因此性能翻倍,被称为双倍速率同步动态随机存储器。因此DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。DDR是一种掉电就丢失数据的存储器件,需要定时的刷新来保持数据的完整性。   图1:DDR系列参数/性能对比 SDR:在时钟脉冲的上升沿传

2.15SRAM,DRAM,ROM,主存与CPU连接

MDR取出数据,然后通过数据总线传递给CPU, 地址总线传递信号给到MAR 就是说片选线是用来选择操作哪个芯片 8*8位 第一个代表存储单元的数量,第二个代表存储字长 有几个存储单元,就对应多少位地址以及多少的地址线 存储字长决定数据线的数量 字节寻址,1B是一字节8BIT,总容量=个数*大小,寻址的时候变的是大小,因此变的是个数 充电的过程是写的过程,放电

DRAM,SRAM,SDRAM,DDR SDRAM区别!

http://blog.sina.com.cn/s/blog_5146fb2d0100hsar.html 问题1:什么是DRAM、SRAM、SDRAM? 答:名词解释如下 DRAM--------动态随即存取器,需要不断的刷新,才能保存数据,而且是行列地址复用的,许多都有页模式 SRAM--------静态的随机存储器,加电情况下,不需要刷新,数据不会丢失,而且一般不是行列地址复用的 SDRAM

高速DRAM的training

随着每一代接口(Interface)和存储(memory)的频率和速率的提高,信号采样以及传输变得越来越困难,因为数据眼(data eyes)越来越小。  为了帮助高速 I/O 握手,接口和存储支持越来越多的Training Modes,系统设计人员必须将这些Training Modes作为系统bring up和正常操作的一部分,以使系统能够按预期工作。  尤其是对于数据中心业务,这些trai

uboot下init_sequence_f函数之dram_init

dram_init: int dram_init(void){gd->ram_size = initdram(0); return 0;}

uboot下init_sequence_f函数之announce_dram_init

announce_dram_init static int announce_dram_init(void){puts("DRAM:  ");return 0;}

存储器(ROM、SDRAM、RAM、DRAM、SRAM、FLASH)的区别

个人学习,侵删 ROM和RAM指的都是半导体存储器,ROM是Read Only Memory的缩写,RAM是Random Access Memory的缩写。ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存。 RAM有两大类,一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),另一种称为动态RAM(Dynamic RAM/DR

深入了解DRAM和SDRAM:内存带宽的计算与封装形式的奥秘

SSD SDRAM DDR SDRAM简介 动态随机存取存储器DRAM(Dynamic Random Access Memory,DRAM)是一种半导体存储器。 其主要的作用原理是利用电荷内存储电荷的数量来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。 由于在现实中品体管会有漏电电流的现象,导致电客上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据,而导致数据毁损。因此对于DRAM来说,周期性地充电是一个

dram基础和6q的ddr校验,压力测试

RAM有两大类, 一种称为SRAM,SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所以只在要求很苛刻的地方使用,譬如CPU的一级缓冲,二级缓冲。 另一种称为DRAM,DRAM保留数据的时间很短,速度也比SRAM慢,不过它还是比任何的ROM都要快,但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多,计算机内存就是DRAM的。 DRAM(Dynamic RAM) 要不

DRAM、SDRAM和SRAM的区别

特点简介:     SRAM  :    静态 RAM , 不用刷新, 速度可以非常快, 像 CPU 内部的 cache , 都是静态 RAM , 缺点是一个内存单元需要的晶体管数量多,因而价格昂贵,容量不大。   DRAM :    动态 RAM ,需要刷新,容量大。   SDRAM  :同步动态 RAM ,需要刷新,速度较快,容量大。   DDR SDRAM :    双通道同

【计算机组成体系结构】SRAM和DRAM

RAM — Random Access Memory 随机访问存储器 —指定某一存储单元地址的时候,存储单元的读取速度并不会因为存储单元的物理位置改变 SRAM即为 Static RAM 静态随机访问存储器 — 用于主存DRAM即为 Dynamic RAM 动态随机访问存储器 — 用于Cache 一、SRAM和DRAM的特性差异 DRAM采用栅极电容存储二进制0/1,线端是否有

优化的 MCM-GPU 比具有相同 SM 总数和 DRAM 带宽的同等配备的多 GPU 系统快 26.8%。

MCM-GPU: Multi-chip-module GPUs for Continued Performance Scalability 抽象: 从历史上看,基于 GPU 的高性能计算的改进与晶体管缩放紧密相连。随着摩尔定律的减慢,每个芯片的晶体管数量不再以历史速度增长,单个单片GPU的性能曲线最终将趋于稳定。然而,许多领域对更高性能 GPU 的需求仍然存在。为了满足这一需求,在本文中,我们

AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU

十次方消息,AMD高级副总裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC会议上发表讲话,并透露公司正在进行自己的3D堆叠技术,角度与英特尔的略有不同。   此前AMD已经将HBM2内存堆叠在其GPU核心旁边,这意味着它与处理器位于同一个封装中,但该公司计划在不久的将来转向真正的3D堆叠。Norrod解释说,AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆叠SRAM和DRAM内

DRAM(Distilling and Refining Annotations of Metabolism,提取和精练代谢注释)工具安装和使用

先看文章介绍吧:DRAM for distilling microbial metabolism to automate the curation of microbiome function | Nucleic Acids Research | Oxford Academic (oup.com)     1、安装 默认使用conda安装吧,也建议使用conda,pip安装其实都差不多,但

dramsim2 DRAM ini文件参数解析

在dramsim2的ini文件夹里有许多现成的DRAM参数文件,包含了DRAM芯片的容量、延时和功耗参数,下面用DDR3_micron_32M_8B_x8_sg15.ini文件来举例,批注写在文件内: NUM_BANKS=8<span style="white-space:pre"> </span>NUM_ROWS=32768<span style="white-space:pre">

SK海力士宣布开始量产超高速DRAM‘HBM2E’

SK海力士宣布开始量产超高速DRAM‘HBM2E’。这是公司去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的成果。 SK海力士宣布开始量产超高速DRAM, HBM2E SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度,通过1,024个I/Os(Inputs/Outputs, 输入/输出)能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124部全高清(FHD)电影(每部3.7G

【DRAM存储器九】SDRAM介绍-read、write、Precharge、DQM、Power down、Clock Suspend命令

👉个人主页:highman110 👉作者简介:一名硬件工程师,持续学习,不断记录,保持思考,输出干货内容  参考资料:《镁光SDRAM数据手册》、《PC SDRAM specification》      目录 Read Write Precharge DQM Power down Clock Suspend 本篇继续介绍SDRAM相关命令功能。