本文主要是介绍AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
十次方消息，AMD高级副总裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC会议上发表讲话，并透露公司正在进行自己的3D堆叠技术，角度与英特尔的略有不同。
此前AMD已经将HBM2内存堆叠在其GPU核心旁边，这意味着它与处理器位于同一个封装中，但该公司计划在不久的将来转向真正的3D堆叠。Norrod解释说，AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆叠SRAM和DRAM内存，以提供更高的带宽和性能。
Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术，该技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片，当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid
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