Marin说PCB之POC电路layout设计仿真案例---02

本文主要是介绍Marin说PCB之POC电路layout设计仿真案例---02，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

我们上回书说到张飞张翼德驾马来到曹操营前，大声呐喊：“大胆曹贼”，准备受死吧。抱歉，有点串台了。

好了我们言归正传啦，在上编文章最后的结论不知道各位帖子们是否还能记得清楚啊，不清楚的话小编我再去啰嗦一下：仿真结论：从上面的两幅仿真结果显示IL和RL数据整体是符合要求的，但是IL在低频段还是有一些不满足要去的，即IL的数据还是不能满足GMSL1的反向通道的LIMITED值的要求，这个原因有可能是存在GMSL2的电感方案不能覆盖低频段所导致，我上编文章也说的了毕竟这边本来手动搭建电感等效电路在低频段会有一些误差的，都是等效出来，该结果尚不能充分肯定。因此，我们就选用GMSL1的POC电感方案，带入到仿真中去验证一下我们这个想法是否正确。

1，首先我们在村田的电感Murata POC solution找到我们需要的GMSL1的POC电感方案，如下图所示：

需要特别注意一点的就是这次的三级电感方案都是没有加并联电阻的，而且二级电感和三级电感的选型是一样的。至于为何要把二三级电感的型号选择一致，后面小编我也会单独出一遍文章介绍的。

2，接下来就是把上面的POC电感方案导入我们的仿真软件中去验证了，仿真步骤和之前一样，而且电感的模型也是同样受限于电感模型的带宽问题，是需要我们手动创建电感的等效电路模型。如果您是单独看这篇文章的话，不懂的如何搭建电感的等效电路，建议您翻阅上编文章，若是您已经知道的电感的等效电感的搭建的方法的话就可以忽略这个了。

3，插入损耗（IL）的仿真结果如下图所示：

4,回波损耗(RL)的仿真结果如下图所示：

结论：从上述的仿真结果显示，GMSL1的POC电感方案IL和RL数据在全频段上都是符合要求的，这就说明GMSL2的电感方案确实使用到GMSL1的场景中会存在的一定风险，我们还是需要通过后续的一些仿真测试进行进一步的验证。

还有一点需要给大家解释的就是：这个POC三级电感方案并不是完全和上编文章讲得那个GMSL2的三级电感的PCB封装是完全可以PIN-TO-PIN的（封装尺寸相同），小编我是为了节省时间，默认的是这两种方案的POC的电感的PCB封装可以完全替代的，要是严谨的话是需要重新更新原理图设计和PCB设计的，这边给大家解释一下。

（GMSL1--POC电感方案）

（GMSL2--POC电感方案）

但是有时候你仿真的数据和实验的数据都很完美，但是也要考虑一下这个器件的物料成本啥的，所用的这个物料是否好买？我们在做设计的时候既要考虑信号完整性能也要考虑使用成本以及供应商那边供货充足与否等，反正是一大堆东西都需要考虑的，这就间接性地造成了小编我的头发都掉了很多了，要不然小编我也不至于才30多岁就觉得自己的发型有点“秃然”帅气逼人了，发型都快赶上广坤大叔了都。