pcb专题
Allegro PCB--报错
1。 走线上打孔 问题：在走线上打的Via，我通过"Assign net to Via", 给与网络。成功后。 跑Tools\Database check\ Update all DRC(including batch), Via 网络又没有了 原因& 解决方法： VIA没有和走线完全重合 换个方法： 直接在线上打孔 或者走线change成shape， 或者用细导线把孔连到线路上。
PCB过孔规则排列，还是随机？
在现代电子设备设计中，印刷电路板（PCB）的复杂性不断增加，尤其是在高密度集成电路和多层PCB中，过孔（Via）起到了至关重要的作用。过孔通过将PCB的不同层相互连接，使得电路板不再局限于平面的布线，而是实现了立体化的电气连接结构，从而提升了设计的灵活性和电气性能。 1. 过孔的定义与作用 过孔，顾名思义，是PCB板上的一种孔，用于连接PCB不同层之间的导电路径。由于单层PCB的布线空间有限
猎板pcb研发工程师对HDI板的了解
作为一名电子研发工程师，在猎板PCB公司工作，我对HDI板（High Density Interconnector）的质量等级有着深入的了解。HDI板以其高密度互连的特性，在电子行业中扮演着至关重要的角色。我们通常根据HDI板的制造工艺复杂程度，也就是所谓的“阶数”，来区分其质量等级。 一阶HDI板是最基础的类型，它在标准多层板的基础上增加了一层微盲孔。这种设计相对简单，成本较低，适合大多数常规
Marin说PCB之闲谈设计经验之沟通
今天这期小编我不讲解技术，主要是分享一些个人的工作中的一些经验吧，首先给诸位分享的就是小编我的学的降龙十八掌第一式：沟通，为啥要说沟通是第一个我要说的话题呢，这个说来话长了，小编我就长话短说了。 因为对于一个刚刚接触到PCB行业的小白来说吧，你的画图技术能力是一方面，沟通的能力也是很重要的了，我在之前的国外的那家公司的上班的时候，经常听我们主管说的一局话就是学会有效沟通，这样你做事情就会
【Altium Designer脚本开发】——PCB平面绕组线圈 V1.4
PCB平面绕组线圈工具用于生成平面电机线圈，应用场景可参考平面电机的书籍、CNKI论文或平面电机的视频。此工具运行环境在Altium Designer中，可用于Altium Designer全系列的版本中。 以下工具可以定制和试用 原理图文档处理工具 ➡️物料编码自动查找工具 ➡️元器件参数集操作工具
硬件设计：查找原理图符号、PCB封装
PCB原理图符号和PCB封装 1.国外网站 PCB封装下载网站1：https://www.ultralibrarian.com PCB封装下载网站2：https://www.snapeda.com/home PCB封装下载网站3：https://componentsearchengine.com 原帖子：https://blog.csdn.net/tian362/article/detail
06:网表更新到PCB
1.先了解HDMI设计规范 有4对差分线，1对IIC串行总线信号从芯片---->防静电器件—>HDMI输出 发现错误，没有SDA网络，检查原理图 重新导网表 3.完成信号芯片—>防静电模块—>HDMI布局
电路笔记(PCB): 椭圆形板框绘制
使用 QCAD绘制并导出dxf文件 https://www.qcad.org/en/，QCAD 是一个免费的开源应用程序，用于二维 （2D） 计算机辅助绘图 （CAD）。 导入dxf文件
基于yolov10的PCB检测算法研究
内容：项目将YOLOV10创新后的PCB检测算法成功部署到GD32H757上，实现PCB缺陷的工业产线实时检测。 项目主要支持开源代码：HomiKetalys/gd32ai-modelzoo: Provide deployable deep learning models on gd32 (github.com) （想了解将AI模型部署到边缘MCU设备上，比如STM32/GD32，可以跟着这个
PCB设计中的3W原则、20H原则和五五原则
在现代电子设备中，印刷电路板PCB的设计对于设备的性能和可靠性起着至关重要的作用。随着电子设备向高速和高密度方向的发展，PCB设计中需要考虑的电磁兼容性EMC问题变得越来越复杂。为了减少电磁干扰（EMI）和串扰，工程师们常常遵循一些设计规则和原则，其中包括3W原则、20H原则和五五原则。这些原则能够有效地帮助设计师在PCB设计中优化信号完整性和电磁兼容性。 3W原则 什么是3W原则？ 在
Marin说PCB之TP测试的Layout设计要求
提及到TP点这个器件想必诸位道友们肯定不会陌生吧，我们的单板在量产之前都是需要做很多测试的，一般在产品研发的A版本和B版本的时候都是需要在单板上加上这个器件的。小编我最近在做一个改板，项目组为了降本增效，把单板的尺寸缩小了很多，所以很多模块都需要压缩了，小编我在细化压缩一个MCU模块布局，做完了我邮件发给了英国伦敦的同事约翰，他看完飞书给我说了虽然现在的MCU模块的布局看上去是小了很多，到是你的T
嵌入式软件--PCB DAY 3
一、TypeC接口 1.介绍 TypeC接口也是USB接口的一种。 A口给电脑使用，B口给外设使用，诸如打印机。USB A口和B口最初由USB-IF在1996年引入。根据当时的USB协议，A口主要用于主设备（如电脑），而B口则用于从设备（如打印机和摄像头）。随着USB-C接口的日益普及，目前使用B口的设备已经不太常见。 2016年推出了Type C3.0,也就是我们现在普遍使用的接口。
AD原理图Update成PCB时提示Comparator Results的原因
在使用AD20把原理图转换成PCB时，AD提示 【原理图导入PCB时提示ECO的原因】 解释是： 原理图中存在元件未添加PCB封装。 验证 1、从右下角的panels打开messages 2、Validate PCB Project 3、warning中的确提示有元器件缺少封装 在更改添加了原理图中的元件封装后，重新进行PCB转换，ECO顺利通过，转换后的PC
电路笔记(PCB): KICAD 导入 JLC嘉立创项目
KICAD导入JLC嘉立创项目 标准版 对于标准版，得到一个zip文件 在kicad中选择导入即可 在导入标准版时没有正确加载原理图 专业版 安装JLC专业版 由于我的JLC标准版无法导出完整项目文件，需要安装专业版，激活软件在线申请下载即可 导出项目 对于专业版：文件-》另存为-》工程另存为（本地），会得到一个.erpo文件 导入到Kicad中 导入时直接选
电路笔记(PCB):JLC 创建新的原件符号和封装+应用展示
创建新的原件符号和封装 假设有一个特殊封装的电容，封装尺寸为5mm5mm,两个引脚为4mm1.5mm大小的长圆形顶层焊盘 ”文件-》“”新建“-》”符号“ 利用绘图工具绘制符号（别忘了放上引脚）并保存 放置到原理图后单击，选择“封装” 选择封装库 注：创建封装时，下边的焊盘编号别忘了改成2号，否则就成这样了： 使用效果
电路笔记(PCB)：数字滤波电路的拉普拉斯变换与零极点分析
拉普拉斯变换基础 拉普拉斯变换 拉普拉斯变换是一种积分变换，用于将一个时间域的函数（通常是信号或系统的响应）转换为一个复频域的函数。这种变换可以简化许多微分方程和线性系统分析的过程。其定义为： L { f ( t ) } = F ( s ) = ∫ 0 ∞ f ( t ) e − s t d t \mathcal{L}\{f(t)\} = F(s) = \int_{0}^{\infty} f
一文带你画PCB板，有手就行
背景 最近写Autosar网络唤醒功能，想在实际硬件上验证，但是市面上没有找到板子验证，只能找人帮忙画PCB板。但是这里遇到比较大的问题，1、整个周期会比较长，板子不太可能一次就能完成，中间会出现修改的地方，反反复复折腾，很花时间。 2、一般找人设计硬件和画板，会比较贵。（身边会做硬件朋友太少了） 小昭在想，我作为软件工程师，我是不是也可以尝试做下，于是，在B站找到一个教程，用的EDA是嘉立创，
西安电子高速PCB学习（五）
感抗（Inductive Reactance）和容抗（Capacitive Reactance）是电感和电容在交流电路中对电流产生阻碍的特性。这两个概念源于交流电路中，电感和电容对交流电流的相应反应。 感抗（Inductive Reactance） 感抗是由电感（如电感线圈）在交流电路中引起的电抗。由于电感的存在，电流在通过电感器时会滞后于电压，从而表现出对交流电流的阻碍，阻碍滤波高频。 感
西安电子高速PCB学习（四）
注意了，信号发生器的不同通路不能并联使用，示波器的信号通路不能并联电源使用，不同信号发生器不能并联使用： 严禁多个电容共用过孔： 多个电容并联时，小容量的电容应更靠近芯片电源引脚，主要原因是为了优化电源去耦性能和滤波效果。具体原因如下： 高频特性更好：小容量电容（如0.1µF或0.01µF）的高频特性比大容量电容（如10µF或100µF）更好，具有较低的等效
西安电子高速PCB课件学习（一）
在放大器电路中，“自激”或“啸叫”通常指的是一种不希望发生的现象，即电路在没有输入信号的情况下，开始产生并放大自身的信号，这些信号会以高频或低频的振荡形式出现。以下是详细解释： ### 1. **自激振荡（Self-Oscillation）**: - **定义**: 自激振荡是指放大器由于反馈不当，产生不受控制的周期性振荡。这种振荡并非来自外部信号，而是由于电路本身的条件（如寄生电容、
以GD32F103C8T6为例的核心板原理图PCB绘制学习笔记简单总结
目录 GD32F103C8T6核心板 设计流程 基础知识 部分原理图解析 排针连接 (H1 - PZ254V-12-8P): 晶振 封装 基础知识 C0603封装 C0805 F1210封装 保险丝 L0603 贴片电感 LED-0603 R0603 HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54 排针 按键（SW-SMD-T6
Allegro画异形不规则PCB边框的方法
Allegro画异形不规则PCB边框的方法 前言一、Z-Copy简单介绍二、异形不规则边框的绘制步骤具体步骤 总结 前言 大多数PCB的边框是圆形或者方形的，但是也有一些特殊需求的PCB，会需要各种奇奇怪怪形状的边框，坐标方便定位还好做一点，涉及到圆形、半圆形的异形边框，只是手动去画出来，费时费力，还容易出错。这里我们介绍一种利用Z-Copy来绘制异形边框的方法。 一、