本文主要是介绍应用案例|3C行业-3D激光轮廓仪焊锡检测，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
在PCBA中，目前锡脚检测在生产段主要采用人眼+2D放大镜进行检测，速度慢且无统一标准，目前3C元器件生产商在逐渐升级工艺，检测端的要求也在提升,所以在PCBA中后段的自动化质量检测工位也在逐步完善。现有设备成本较高，所以在逐步切换到以线激光为主导的高精度检测方案。
一、案例背景
（1） 项目需求
锡脚检测：主要检测锡脚少锡、连锡、虚焊、拉尖偏位等。
检测标准：
（2） 项目痛点
- 人工检测速度慢。
- 没有标准化规范，不容易量化数据缺陷。
二、方案描述
（1）配单表
（2）方案示意图
（3）方案思路
- 相机架设安装高度为20MM。
- 架设在直线电机中，然后运行扫描锡
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