在表面贴装技术（SMT）加工过程中，可能会出现焊锡球形成的问题，焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路短路，从而影响产品性能和可靠性，所以必须提前了解焊锡球的形成原因，找到方法去解决。 1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和引脚上，抵抗加热过程中溶剂排放的冲击力，防止焊膏崩塌。所以在选择焊膏时，必须充分考虑其粘度特性，确保在SMT加工过程中形成均匀的焊点，减少焊锡球

在PCBA中，目前锡脚检测在生产段主要采用人眼+2D放大镜进行检测，速度慢且无统一标准，目前3C元器件生产商在逐渐升级工艺，检测端的要求也在提升,所以在PCBA中后段的自动化质量检测工位也在逐步完善。现有设备成本较高，所以在逐步切换到以线激光为主导的高精度检测方案。 一、案例背景 （1）  项目需求 锡脚检测：主要检测锡脚少锡、连锡、虚焊、拉尖偏位等。 检测标准： （2）  项目

自动焊锡机的运行要求是什么？使用后要注意什么？鉴于仍有很多网友们对于上述问题还是一知半解，为使得网友们能够对焊锡机有个更加全面的了解。接下来，巨正东将在下文中给网友们一一解答。 自动焊锡机，顾名思义是一种自动化的焊锡焊接设备，其主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的。自动焊锡机的核心部分是焊锡系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。下面，让我们跟着巨正东一起来看看自动焊

一直以来玩各种开发板，焊接水平太差始终是阻碍我买性价比高的板子的最大原因。淘宝上好多芯片搭载上肥猪流板子是不包排针焊接的。终于下定决心要克服这个困难。不过，只是会焊接排针在高手面前最好不要说自己会焊锡，这应该是两码事。 首先上“使用前，使用后”图， 这个已经是超常发挥。总的来说在过去多于4个排针一字形队就可以直接放弃了，现在居然可以搞定丑丑的40针，还是并列组合。 那是怎么做到的呢？上百

蜡烛焊接铝片 #mermaid-svg-OJ6C0bQoxWDMqJ2a {font-family:"trebuchet ms",verdana,arial,sans-serif;font-size:16px;fill:#333;}#mermaid-svg-OJ6C0bQoxWDMqJ2a .error-icon{fill:#552222;}#mermaid-svg-OJ6C

1.焊点品质品质要求   A、无空洞区域或表面瑕疵；   B、引脚与焊盘润湿良好；   C、引脚形状可辨识；   D、引脚周围正面要求有100%有焊锡覆盖；   E、穿孔焊料填充程度要求达到100%；   F、无虚焊、假焊、针孔气孔、锡渣、锡珠、锡尖、裂痕、未焊透、短路、焊盘脱离、金黄色瘢痕焊点、管脚弯曲等不良情况；   品质解析   A.经测试，铜板散热特别快

CRT工业运动控制系统，其硬件结构基于高性能 DSP 为控制核心、FPGA 协处理，插补算法、脉冲信号产生及直线曲线加减速控制、I/O 信号的检测处理。DMC600M系列3~6轴运动控制系统（DMC630M、DMC640M、DMC650M、DMC660M），运用实时多任务控制技术和硬件插补技术，稳定性高， 加工精度高，运行平稳，实现多种插补（直线、圆弧、抛物线及螺旋线插补等），并其他轴联动。