本文主要是介绍SMT工艺上出现焊锡球，将有什么影响？，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
在表面贴装技术（SMT）加工过程中，可能会出现焊锡球形成的问题，焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路短路，从而影响产品性能和可靠性，所以必须提前了解焊锡球的形成原因，找到方法去解决。
1、焊膏粘度
粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和引脚上，抵抗加热过程中溶剂排放的冲击力，防止焊膏崩塌。
所以在选择焊膏时，必须充分考虑其粘度特性，确保在SMT加工过程中形成均匀的焊点，减少焊锡球的产生。
2、焊膏氧化程度
焊膏长时间暴露在空气中，其颗粒表面容易氧化，形成氧化物，这些氧化物的存在将降低焊膏的焊接性能，增加焊锡球的出现率。
因此，在使用焊膏时，必须注意其储存条件和使用时间，避免焊膏过度氧化。
3、焊料颗粒的粗细
细小的焊料颗粒有较大的表面积，容易氧化形成焊锡球，而且在溶剂会发过程中，细小颗粒更容易从焊盘上冲走，增加了焊锡球的产生机会。
所以在选择焊料时，必须控制焊料颗粒粗细。
4、焊膏吸湿
焊膏在储存和使用过程中，若吸收了过多的水分，在回流焊接时，水分和溶剂的蒸发将导致焊膏飞溅，形成焊锡球，为避免这种情况，必须严格控制焊膏的储存环境和干燥处理，确保焊膏在回流焊接前充分预热，减少水分含量。
5、助焊剂活性
助焊剂作用是帮助焊料在焊接过程中润湿和扩散，若助焊剂活性不足，将导致焊料无法充分润湿焊盘和引脚，形成能焊锡球。所以在选择助焊剂时，必须考虑其活性水平，确保在SMT加工过程中提供足够的润湿力，减少焊锡球的产生。
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