本文主要是介绍AMD硬刚英伟达Nvidia、英特尔Intel，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
AMD在2024年台北Computex展会上，由公司董事长兼CEO苏姿丰博士发布了最新AI芯片MI325X，并宣称该芯片相比于NVIDIA的H200，在计算速度上快30%。此番发布突显了AMD在AI加速器领域对NVIDIA的强劲挑战姿态，并规划了每年更新一代AI芯片的积极发展蓝图。
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Instinct MI325X AI加速器发布：MI325X属于AMD进展最为迅速的MI300系列，采用先进的CDNA 3架构并搭配最高达288GB的HBM3e高速内存，计划于2024年第四季度面市的MI325X。AMD声称，不仅在性能和带宽上超过NVIDIA H200一倍以上，还在计算速度上实现了30%的显著提升。
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Instinct MI350系列预告：基于CDNA 4架构的MI350系列预计于2025年推出，相比当前的MI300系列，AI推理性能有望提升35倍。该系列将采用3纳米级工艺技术，并支持FP4和FP6等新数据格式及指令，以提高AI性能和效率。
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展望Instinct MI400系列：虽然具体细节较少，但AMD透露计划在2026年推出基于全新CDNA 'Next'架构的MI400系列加速器，预示着进一步的技术革新和性能飞跃。
此外，苏姿丰确认AMD将持续与台积电（TSMC）合作，推进到3纳米乃至2纳米的工艺节点，尽管市场有传言AMD可能转向三星的3纳米GAA技术，但她未直接回应这一猜测。早前有报道指出，基于苏姿丰在其他场合的发言，AMD计划利用三星电子的3纳米GAA工艺进行下一代芯片的大规模生产，这暗示了双方潜在的合作关系。苏姿丰强调，3纳米GAA晶体管技术能提升效率与性能，并结合封装与互连技术的改进，使AMD产品在成本效益和能效方面更具优势，而三星目前是唯一实现3纳米GAA工艺商业化生产的厂商。
除了硬刚英伟达GPU，同时也面对intel发起挑战。AMD在2024年Computex主题演讲中宣布，备受期待的第5代EPYC Turin处理器将于2024年下半年面世，标志着其针对数据中心的Zen 5架构首次登场。据AMD声称，在关键的人工智能工作负载上，这些3nm芯片比英特尔当前一代的Xeon处理器快至多5.4倍。Turin系列分为两个版本：一款配备多达128个标准Zen 5核心，另一款则采用密度优化的核心Zen 5c，核心数可扩展至192个。苏姿丰博士同时宣布，AMD现已经占据数据中心市场33%的份额。
Zen 5c驱动的新芯片，最多拥有192个核心和384个线程，采用3nm工艺制造，并与一个6nm的I/O Die集成在同一封装内，整个芯片由17个芯片组成。最高核心数的型号利用了Zen 5c架构，该架构采用了与英特尔e-core概念相似的密度优化核心，但AMD是率先在x86数据中心芯片中采用这种核心类型的厂商。
配备标准全性能Zen 5核心的型号，包含12个使用N4P工艺节点的计算芯片和一个中央6nm的I/O Die，共计13个芯片。AMD展示了一系列对比英特尔竞争性Xeon芯片的基准测试结果，尽管所有供应商提供的基准数据都应持保留态度，但AMD声称在LLM AI模型（如聊天机器人）上比Xeon快至多5.4倍，翻译模型上快2.5倍，摘要工作上快3.9倍。AMD还展示了其128核Turin模型在科学NAMD工作负载上有3.1倍的优势，并进行了现场演示，显示Turin每秒处理的令牌数量是Xeon的4倍。
192核的Zen 5c芯片是继EPYC Bergamo之后的系列，Bergamo是业界首款采用密度优化核心（Zen 4c）的x86数据中心处理器，核心数上限为128个。而采用Zen 5架构的标准Turin型号扩展至128核心，相比当前一代EPYC Genoa（最多96核心）实现了显著的代际性能跃升。
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