本文主要是介绍SiC晶圆市场步入价格调整期：技术革新与产能扩张共促成本降低，加速下游应用拓展，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
近期硅碳（SiC）晶圆市场传出了降价的风声，似乎一场价格战即将拉开序幕。那么，当前SiC晶圆市场的实际情况如何呢？
供应链中多数企业普遍认同SiC晶圆价格确实在下滑。环球晶圆董事长徐秀兰公开表示，全球6英寸SiC晶圆产能的释放，加上电动车需求暂时减缓，使得2024年SiC晶圆价格面临下行压力。而另一方面，SiC晶圆制造商三安集成在5月9日的投资者关系报告中指出了价格下降的两大内部原因：技术创新和规模效应，这些因素共同降低了晶圆成本。
实际上，自2023年下半年以来，SiC晶圆在技术和产能方面的变化日益显著。
技术层面上，除了国际企业，已有十多家中国本土企业进入了8英寸SiC晶圆的样品送样和小批量生产阶段，这些企业包括但不限于半芯科技、晶盛机电、三安集成、国晶半导体、天科合达、湖南三安半导体、超界光电、泰科天润、赛晶材料、赫力斯科半导体、承鸥半导体、环球晶圆等。
在规模效应方面，随着早期投资项目的回报期到来，不少晶圆企业开始将生产重心转向8英寸晶圆。例如，晶盛机电年产能25万片6英寸及5万片8英寸SiC晶圆的项目于2023年11月正式签约启动；承鸥半导体的8英寸SiC加工线于2024年2月准备就绪并开始小批量生产；国晶半导体在山东济南设立的8英寸SiC单晶及晶圆项目于2023年6月成立，预计到2025年实现满产；凯盈半导体则于2024年3月与俄罗斯某公司签订战略合作协议，共同推进“8英寸SiC完美籽晶”项目。
SiC晶圆价格的下降被视为不可避免的趋势，对此大多数企业持积极态度。正如CGEE所言，市场空间的扩大和良率水平的提升在竞争中必然会导致价格调整，短期内会对相关企业构成一定压力。但从整个供应链的角度看，良率提高和价格下降带来的益处大于弊端，意味着成本的降低会激活更多的下游应用，促进行业整体保持健康增长。
作为SiC晶圆市场的一部分，三安集成也指出，当前SiC晶圆价格远高于硅晶圆，其价格的降低将有助于扩大下游应用，推动SiC技术与材料的渗透与采用，促进整体市场增长。因此，长远看来，价格战虽可能引发短期波动，但对于加速SiC技术普及和市场拓展，乃至推动整个行业生态的成熟发展而言，实则是一剂催化剂。
这篇关于SiC晶圆市场步入价格调整期：技术革新与产能扩张共促成本降低，加速下游应用拓展的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
