晶圆专题
【电子通识】半导体工艺——保护晶圆表面的氧化工艺
在文章【电子通识】半导体工艺——晶圆制造中我们讲到晶圆的一些基础术语和晶圆制造主要步骤：制造锭(Ingot)、锭切割(Wafer Slicing)、晶圆表面抛光(Lapping&Polishing)。 那么其实当晶圆暴露在大气中或化学物质中的氧气时就会形成氧化膜。这与铁(Fe)暴露在大气时会氧化生锈是一样的道理。 氧化膜的作用 在半导体晶圆
晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快
晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备。晶圆切割机需具备切割精度高、切割速度快、操作便捷、稳定性好等特点，在半导体制造领域应用广泛。 晶圆切割机种类极为丰富。按照加工方式不同，晶圆切割机可分为晶圆刀片切割机以及晶圆激光切割机两种类型。晶圆刀片切割机属于传统晶圆切割机，可细分为直线式晶圆切
中国成熟工艺晶圆代工领域激烈的价格战即将落幕
据《经济日报》报道，中国第二大晶圆代工厂华虹半导体计划在下半年提高代工价格约10%。这标志着长达两年的成熟工艺代工价格下滑趋势的终结，意味着行业正从调整阶段走出，迈向更健康的发展轨道。受此影响，专注于成熟工艺的台湾晶圆代工厂，如联华电子(UMC)、世界先进(VIS)及力积电(PSMC)，其价格亦有望随之上涨，进而提振运营表现。 报道中引用的业界消息指出，受地缘政治因素影响，中国大陆的晶圆代工厂主
晶圆几何量测系统支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量
晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。 TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响 对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。 对薄膜沉积工艺的
SiC晶圆市场步入价格调整期：技术革新与产能扩张共促成本降低，加速下游应用拓展
近期硅碳（SiC）晶圆市场传出了降价的风声，似乎一场价格战即将拉开序幕。那么，当前SiC晶圆市场的实际情况如何呢？ 供应链中多数企业普遍认同SiC晶圆价格确实在下滑。环球晶圆董事长徐秀兰公开表示，全球6英寸SiC晶圆产能的释放，加上电动车需求暂时减缓，使得2024年SiC晶圆价格面临下行压力。而另一方面，SiC晶圆制造商三安集成在5月9日的投资者关系报告中指出了价格下降的两大内部原因：技术创新和
AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？
新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。 财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。 而其也给出第二季度业绩指引：营收125-135亿美元，低于分析师预期的136.3亿美元；调整后EPS为0.2美元，低于分析师预期的0.24美元；预计毛利率为43.5%，低于分析师预期的45.3%。 这似乎显现
晶圆划片工艺及贴膜知识分享
1、划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同： 厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割； 刀片切割（Blade dicing or blade sawing） 厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；
晶圆加工属于什么学科
晶圆加工属于微电子学领域的一个重要分支，是研究、设计、制造及性能测试半导体器件的科学技术。它包括晶圆制造技术、晶圆测试技术、晶圆封装技术、晶圆检测技术等多个技术。 晶圆制造技术是晶圆加工的核心技术，主要包括晶圆制备技术、晶圆加工技术、晶圆表面处理技术等。晶圆制备技术主要包括晶圆切割技术、晶圆研磨技术和晶圆细磨技术；晶圆加工技术主要包括电镀技术、光刻技术、热处理技术、电磁辐射技术等；晶圆表面处理技术
晶圆测量新利器：光谱共焦传感器优势解析
光谱共焦位移传感器和激光三角位移传感器在表面测量领域均占据重要位置，它们各自在测量物体厚度方面表现出独特的优势。尽管两者具备测量功能，但根据应用环境和所需精度，它们的适应性呈现出显著差异。 具体而言，光谱共焦位移传感器利用共焦光学系统与光谱分析技术的结合进行测量，这种配置赋予了它极高的测量精确度。此外，其非接触式的测量方式意味着不会对被测物体造成物理性损害，这一特性使其尤为适宜于透明或镜面反射类材
晶圆清洗与氧化物蚀刻的特性研究
引言 本文研究了硅的氧化物和氮化物的气相氟化氢蚀刻作用，新的氧化物选择性模式，概述了通过将无水高频与控制量的水蒸汽混合而产生高频蒸汽蚀刻剂的实现方法，描述了一种通过将氮气通过高频水溶液而引入高频蒸汽的系统。 实验 图1显示了本工作中使用的反应器的示意图；该反应器由一个惰性碳化硅反应室和两个装有适当溶液的加热汽化器组成，通过使受控量的氮气载气通过汽化器来输送蒸汽，该室没有被加热，并且处理压力保
晶圆测试是什么？为什么要进行晶圆测试？
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。 在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机
纳米量级晶圆表面微观检测技术
持续更新 背景：晶圆表面形状偏差分为：宏观几何误差，中间几何误差，微观几何误差，跟别用表面形状误差，表面波纹度，表面粗度来描述。 主要技术：微分剪切干涩显微技术，五步相移算法 原理：用光学微分剪切干涩显微技术来测量表面的粗糙度，利用晶体的各项异性，通过晶体的光产生一定横向的剪切量，分开的两束振动相互垂直的偏振光通过显微物镜投射样品表面并被反射，反射光由于被样品形貌调制而被携带有表面形貌信息，
太阳光模拟器在晶圆硅片均匀加热解决方案
概述 晶圆硅片是半导体行业中使用的一种重要材料。它是由单晶硅经过一系列工艺加工而成的薄型圆片。晶圆在半导体制造过程中起到了基础性的作用，是制作晶体管和集成电路的关键原材料。硅片是一种重要的半导体材料，被广泛应用于电路制造、太阳能电池板等领域。加热是硅片制备过程中的重要步骤，它可以去除有机物和气泡，激活材料，调整形状，增强材料结构等，保证硅片的表面纯度和质量，使其可以在各种应用领域发挥出更好的效果
晶圆代工降价竞争进入白热化，降幅最高15% | 百能云芯
随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再添猛将。 据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。 台积电根据客户的投产量进行定制化折扣，具体折扣范围并未透露。 联电透露，8英寸晶圆已调降，而12英寸则暂未调整，考虑到今年首季需求疲软，联电计划通过扩大降价幅度来刺激客户下单，
Wafer晶圆封装工艺介绍
芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）: 芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。 工艺流程（Process flow）: 晶圆研磨（Wafer
全自动双轴晶圆划片机：半导体制造的关键利器
随着科技的飞速发展，半导体行业正以前所未有的速度向前迈进。在这个过程中，全自动双轴晶圆划片机作为一种重要的设备，在半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等材料的划切过程中发挥着举足轻重的作用。 全自动双轴晶圆划片机是一种精密设备，具有高精度、高效率的特点。它采用先进的机械传动系统和传感器技术，能够实现高精度的划片加工。这种设备的应用范围广泛，适用于
半导体晶圆制造SAP：助力推动新时代科技创新
随着科技的迅猛发展，半导体行业成为了推动各行各业进步的重要力量。而半导体晶圆制造作为半导体产业链的核心环节，其效率和质量的提升对于整个行业的发展起着决定性的作用。在这个高度竞争的行业中，如何提升制造过程的效率、降低成本，已经成为了每一个企业都面临的挑战。在这个背景下，SAP作为一家全球领先的企业管理软件提供商，为半导体晶圆制造商提供了全面的解决方案，助力推动新时代科技创新。 SAP的
全自动双轴晶圆划片机：半导体制造的关键利器
随着科技的飞速发展，半导体行业正以前所未有的速度向前迈进。在这个过程中，全自动双轴晶圆划片机作为一种重要的设备，在半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等材料的划切过程中发挥着举足轻重的作用。 全自动双轴晶圆划片机是一种精密设备，具有高精度、高效率的特点。它采用先进的机械传动系统和传感器技术，能够实现高精度的划片加工。这种设备的应用范围广泛，适用于
台积电大幅上调产能，12英寸晶圆产能提至每月5.5万片 | 百能云芯
台积电熊本新厂势如破竹，产能将迎来大幅提升，计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解，新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破，更是对日本半导体产业生态系统的积极推动。 日本熊本新厂的产能提升计划是在SEMICON Japan半导体展上由JASM社长堀田右一正式宣布。他表示，随着新厂量产的逐步推进，将充分整合台积电在半导体领域的
c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示demo计算电机坐标控制电机移动
c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示 功能： 1.读取XML文件，显示mapping图 2.在mapping视图图标移动，实时查看bincode,x,y索引与计算的电机坐标 3.通过设置wafer放在平台的位置x,y轴电机编码值，相机在wafer的中心位置，计算出所有芯片的电机坐标。 4.mapping视图中，通过注册鼠标事件后，左键返回电机坐标，中键返回x,y索引值
《炬丰科技-半导体工艺》单面晶圆减薄处理技术
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：单面晶圆减薄处理技术 编号：JFKJ-21-229 作者：炬丰科技 摘要 缩小特征尺寸的另一种选择是增加集成电路封装的密度和功能。模具尺寸和模具厚度已经大大减少。推动薄模具需求的主要因素包括便携式通信和计算设备、存储卡、智能卡、以及CMOS图像传感器、混合、箔式柔性系统、led、MEMS、太阳能和电源设备。 关键词:化学减薄、蚀刻、应力
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC
株式会社电装（以下简称“电装”）宣布对Coherent Corp.（以下简称“Coherent”）的子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC注资5亿美元，并获得该公司12.5%的股权。这项投资将确保电装长期稳定采购SiC晶圆，以提高在电动化领域的竞争力。 随着电动汽车在全球碳减排措施中的加速开发和普及，汽车电动化所需的半导体需求也在迅速增长。其中，SiC（碳化硅）在高温、高
年产量40万片六寸碳化硅晶圆，三安集成千亩制造基地下半年投产
在4月14日开幕的慕尼黑上海电子展上，三安集成将目前的研发进展和应用方案与到场的1000余家电力电子领域领先企业交流，开展数场技术干货分享，共同推动行业的蓬勃发展。三安集成将在研发、制造方面持续投入，与行业上下游通力合作，呼吁友商共同发力，推动国内电动智能汽车产业链迭代升级，以满足全球电动智能汽车行业的芯片需求。 电动智能汽车市场火热，“缺芯”正在成为制约发展的一大瓶颈。 开春以来，手机市场巨
投资总额达32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆...
美通社消息：6月7日，中国领先的化合物半导体制造平台三安光电与全球排名前列的半导体公司意法半导体联合宣布：双方已签署协议，拟在中国重庆合资建立一个新的8英寸碳化硅器件制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。 该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为"三安意法半导体(重庆)有限公司"，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股4