晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备我国市场国产化进程不断加快

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晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备我国市场国产化进程不断加快

晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备。晶圆切割机需具备切割精度高、切割速度快、操作便捷、稳定性好等特点，在半导体制造领域应用广泛。

  晶圆切割机种类极为丰富。按照加工方式不同，晶圆切割机可分为晶圆刀片切割机以及晶圆激光切割机两种类型。晶圆刀片切割机属于传统晶圆切割机，可细分为直线式晶圆切割机以及旋转盘式晶圆切割机两种。晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆，以达到切割效果的设备，具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。

  晶圆切割机通常由切割台、切割头以及控制系统等构成。切割台主要用于支撑和固定晶圆；切割头为晶圆切割机重要组件，主要用于切割晶圆；控制系统为晶圆切割机核心组件，能够控制切割速度以及切割深度。在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国晶圆切割机高度依赖进口。经过多年发展，我国晶圆切割技术不断进步，带动晶圆切割机市场国产化进程不断加快。

  根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年晶圆切割机（晶圆划片机）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，晶圆切割机为晶圆加工环节使用的重要设备。伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国晶圆产量不断增长。2023年我国晶圆月均产量达到近800万片，创造历史新高。近年来，在应用需求拉动下，我国晶圆行业逐渐往大尺寸方向发展，12英寸晶圆未来有望成为市场主流。北京、无锡、武汉、西安、上海、合肥等地为我国12英寸晶圆主产区。未来随着下游行业发展速度加快，我国晶圆切割机市场规模将进一步增长。

  我国晶圆切割机主要生产商包括中国长城、华工科技、光力科技等。华工科技专注于激光加工装备、光电器件、激光全息膜等产品的研发、生产及销售，2023年7月，其成功研制出我国首台国产化高端晶圆激光切割设备。

  新思界行业分析人士表示，受益于我国晶圆产能不断扩张，晶圆切割机应用需求不断增长。我国晶圆切割机行业起步较晚，在行业发展初期，需求高度依赖进口。近年来，在国家政策支持以及本土企业自主研发实力提升等积极因素推动下，我国晶圆切割机市场国产化进程有所加快。预计未来一段时间，高性能将成为我国晶圆切割机行业发展主流趋势。