划片专题
晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快
晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备。晶圆切割机需具备切割精度高、切割速度快、操作便捷、稳定性好等特点，在半导体制造领域应用广泛。 晶圆切割机种类极为丰富。按照加工方式不同，晶圆切割机可分为晶圆刀片切割机以及晶圆激光切割机两种类型。晶圆刀片切割机属于传统晶圆切割机，可细分为直线式晶圆切
晶圆划片工艺及贴膜知识分享
1、划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同： 厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割； 刀片切割（Blade dicing or blade sawing） 厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；
精密划片机在电子烟陶瓷雾化芯中切割技术
随着科技的发展，雾化的方式也愈发多样化。 如高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化，等等。作为雾化技术的“心脏”，电子烟雾化芯决定着雾化效果和体验。 如今，陶瓷在雾化科技领域迸发活力，成为高品质雾化芯的标配。 那么，陶瓷造雾的原理是什么？陶瓷材料有什么优势？本文，我们将带领大家，一探其中的奥秘。 1、为什么用陶瓷做材料？ 陶瓷并非唯一应用于电子雾化器中雾
铌酸锂芯片与精密划片机：科技突破引领半导体制造新潮流
在当今快速发展的半导体行业中，一种结合了铌酸锂芯片与精密划片机的创新技术正在崭露头角。这种技术不仅引领着半导体制造领域的进步，更为其他产业带来了前所未有的变革。 铌酸锂芯片是一种新型的微电子芯片，它使用铌酸锂作为基底材料，可以有效地提高芯片的性能和可靠性。由于铌酸锂芯片的高效性和可靠性，它在航空航天、军事、工业等领域有着广泛的应用前景。而精密划片机作为制造这种芯片的关键设备，市场前景也因
全自动双轴晶圆划片机：半导体制造的关键利器
随着科技的飞速发展，半导体行业正以前所未有的速度向前迈进。在这个过程中，全自动双轴晶圆划片机作为一种重要的设备，在半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等材料的划切过程中发挥着举足轻重的作用。 全自动双轴晶圆划片机是一种精密设备，具有高精度、高效率的特点。它采用先进的机械传动系统和传感器技术，能够实现高精度的划片加工。这种设备的应用范围广泛，适用于
全自动双轴晶圆划片机：半导体制造的关键利器
随着科技的飞速发展，半导体行业正以前所未有的速度向前迈进。在这个过程中，全自动双轴晶圆划片机作为一种重要的设备，在半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等材料的划切过程中发挥着举足轻重的作用。 全自动双轴晶圆划片机是一种精密设备，具有高精度、高效率的特点。它采用先进的机械传动系统和传感器技术，能够实现高精度的划片加工。这种设备的应用范围广泛，适用于
国产划片机品牌众多，如何选择优质的供应商？
在半导体行业的发展浪潮中，划片机作为关键设备之一，其性能和质量对于生产过程的高效性和产品的质量具有至关重要的影响。近年来，国产划片机的品牌数量不断增多，为半导体行业提供了更多的选择。然而，如何从众多的品牌中挑选出优质的供应商成为了行业关注的焦点。 首先，我们需要了解各个划片机品牌的背景和实力。在选择供应商时，我们需要关注其是否具备研发、生产、销售和服务能力。一个优秀的供应商应该拥有强大的
划片机在光学光电领域的应用：革新与进步的典范
随着科技的不断发展，各种精密设备在各行各业中的应用越来越广泛。其中，划片机作为一种重要的精密设备，在光学光电领域中发挥着不可或缺的作用。本文将详细介绍划片机在光学光电领域中的应用及其优势。 一、划片机的基本原理 划片机是一种利用高能激光束照射工件表面，使照射区部分熔化蒸发，从而达到切片目的的设备。它集水、气、电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器、自动控制等技术于一体，是一种精密数
半导体划片机助力氧化铝陶瓷片切割：科技与工艺的完美结合
在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺的完美结合。 氧化铝陶瓷片是一种以氧化铝为基材的陶瓷材料，具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等性能，因此在半导体制造中具有重要的应用价值。然而，由于氧化铝陶瓷片的硬度大、脆性高，传统的切割方法难以实现对其的高效、精确
国产划片机：从追赶到超越，中国半导体制造的崛起之路
在当今的高科技世界中，半导体制造已成为电子设备行业的核心驱动力。在这场技术革命的浪潮中，中国半导体产业迅速崛起，不断突破技术壁垒，逐渐成为全球半导体市场的重要参与者。而在这个过程中，国产划片机扮演着至关重要的角色。 国产划片机，作为半导体制造的关键设备之一，近年来取得了引人注目的进展。从最初的进口依赖，到现在的自主研发、技术突破，国产划片机的发展历程见证了中国半导体产业的崛起。
12英寸双轴半自动划片机：颠覆传统划切工艺的五大优势
随着科技的飞速发展，半导体行业对精密划切设备的需求日益增长。在这篇文章中，我们将深入探讨12英寸双轴半自动划片机的优势，这种划片机在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。以下是这种划片机的五大优势。 一、高精度划切 12英寸双轴半自动划片机采用先进的数控技术，具备高精度、高稳定性的特点。这种划片机配备先进的传感器和控制系统，能够实现精确的划切位置控制和一致性的划切效果，有效提高产品的良
半导体精密划片机在行业中适合切割哪些材料？
在高端精密切割划片领域中，半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料，包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。这些材料在半导体行业被广泛使用，包括在集成电路、半导体芯片、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等产品的制造过程中。 精密划片机是用于对这类材料进行微细加工的高精度设备，可以完成晶圆的划片、分割或开槽等操作。其切割的质量和
半导体划片机工艺应用
半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用： 晶圆划片：在半导体制造过程中，需要将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。晶圆划片工艺的应用包括但不限于半导体材料、太阳能电池、半导体器件、光学器件等。 封装划片：在半导体封装过程中，需要对封装材料进行切割，以便将芯片和管脚连接起来
划片机：半导体生产的必备设备
划片机是半导体加工行业中的重要设备，主要用于将晶圆切割成晶片颗粒，为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高，划片机市场的需求也在逐渐增加。 在市场定位上，划片机可以应用于半导体芯片和其他微电子器件的制造过程中。具体来说，在半导体行业中，划片机主要用于生产晶圆，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒。在全球划片机市场中，2020年市场规模达到了17亿美元，预计到20