本文主要是介绍中国成熟工艺晶圆代工领域激烈的价格战即将落幕，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
据《经济日报》报道，中国第二大晶圆代工厂华虹半导体计划在下半年提高代工价格约10%。这标志着长达两年的成熟工艺代工价格下滑趋势的终结，意味着行业正从调整阶段走出，迈向更健康的发展轨道。受此影响，专注于成熟工艺的台湾晶圆代工厂，如联华电子(UMC)、世界先进(VIS)及力积电(PSMC)，其价格亦有望随之上涨，进而提振运营表现。
报道中引用的业界消息指出，受地缘政治因素影响，中国大陆的晶圆代工厂主要面向国内市场，这与台湾厂商的客户基础逐渐分化。然而，若华虹半导体的涨价举措得以实施，将成为一个重要的风向标。
自新冠疫情结束后，成熟工艺晶圆代工价格持续下调。价格的回升预示着消费电子市场需求的反弹。
业内消息认为，一旦成熟工艺晶圆代工市场回暖，联华电子将成为最大的受益者。随着消费电子与手机需求复苏，相关的OLED面板驱动IC、影像信号处理器(ISP)及Wi-Fi芯片等产品在计算机、消费、通讯领域的库存水平将得到改善，回归至更健康的状况。
世界先进与力积电同样有望从行业复苏趋势中获益。尽管世界先进对价格问题不予置评，但公司先前表示预期消费电子产品的库存将于2024年前恢复正常。尽管工业与汽车领域的库存调整仍在持续，公司对下半年的适度增长持乐观态度。
力积电方面，随着市场调整策略逐步见效，客户库存回归正常水平，加之铜锣厂带来的新商机，公司订单预计将逐步回流，营收有望逐步恢复。
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