焊盘专题
Padstack制作贴片和通孔焊盘
Padstack制作贴片和通孔焊盘 一、贴片焊盘制作 先选择SMD Pin，下面的pad geometry根据需求选择，一般是Circle和Rectangle，然后选择单位，mm制。 然后点击Design Layers，只需要修改Regular Pad常规焊盘就行，旁边的Thermal Pad热风焊盘和Anti pad反焊盘一般在做插件焊盘的时候用到，热风焊盘是在多层板且内层选择反片（反
AltiumDesigner 设置焊盘在钢网上是否开孔的办法
背景知识： “Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。焊盘属性为“Multi-Layer”时，默认钢网不开孔；一般情况下插件焊盘属性为“Multi-Layer”。焊盘属性为“Top Layer”或“Bottom Layer”时，默认钢网开孔；此时一般为贴装元器件。 如果单面焊盘，设计时需要开窗露铜且不想钢网开孔（禁止刷锡膏），可以如
PCB设计中的焊盘设计标准
在进行 PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准： 1、调用PCB标准封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
AD21如何设置铺铜的铜皮与指定焊盘的间距or避让规则
如上图，想设置铜皮到5脚的避让规则，避让间距为40mil。 总结：将指定的焊盘定义成一个类，为这个类新建一个间距规则。 步骤如下： 1.设计——类。 2.pad classes——右键——添加类——命名为RFPad（名字可以自定义）； 然后在“非成员”列表中找到你需要指定的那个焊盘，点击右边的箭头，添加进“成员”中。 点击“确定”保存。 3.打开规则列表 4.
allegro 17.2中顶层焊盘和底层焊盘的制作方法（适用夹板器件：比如夹板TYPE-C，金手指制作）
制作分为两部分：顶层焊盘和底层焊盘的制作，然后在调入做的好焊盘即可。 1，顶层焊盘的制作，这个是常规的制作，跟我们经常做SMD焊盘一样，下面是我举的例子： 这样，我们顶层的焊盘就制作完了，保存好名字区分。 2，底层焊盘的制作，这个是最关键的了，allegro 17.2制作底面焊盘时有点奇怪，我当时也是网上找了很多资料，看了别人的做法，但allegro 17.2不适用，都不行，后面我在一个画
元器件焊盘的PCB处理方式分析与总结
对于高速信号走线的特性阻抗，都需要按照实际要求进行精度控制，所以，任何因设计因素带来的阻抗波动都应该进行优化，如下图所示，为一个12层板设计中的50Ω微带走线，需要在走线之上放置电感； 但是，电感焊盘的使用，导致在原有叠构下，不能保证信号线50Ω阻抗设计要求，因此，需要进行layout设计优化； 控制Pad阻抗的有效办法，是挖空其正下
Cadence Allegro 如何避免过孔via 过于靠近焊盘 造成DFM问题
如果过孔via过于靠近焊盘，或者直接在焊盘上打过孔，在SMT时，就会漏锡造成器件引脚虚焊，而焊盘对面由于漏锡，会有短路的风险，除非你对过孔做「塞孔」工艺，但这样做会增加制板费用，如果不是空间受限的HDI板子，老wu是建议大家别打盘中孔的，过孔孔环边离焊盘要拉开一定距离（0.2mm 8mil）。通常，我们做板时会要求板厂过孔盖油，但过孔过于靠近焊盘之后，会造成过孔部分开窗，焊盘上的
Marin说PCB之如何只保留特殊信号过孔焊盘的设计总结
小编午休的时候正在梦中买了彩票，等就要开奖的时候被旁边的仿真老家伙把我喊醒了，500W啊，我的天啊。我起来想给这个男人一个重拳出击，虽然说是梦吧，想想还是不错的，毕竟是500W啊。需要小编我做多少快板子才能够啊？想想都是眼泪啊。。。。。。 好了我们言归正传啊，仿真同事问我是否我们板子上主芯片有PDN要求的电源网路的过孔是不是都把非功能焊盘去掉了？我当时很吃惊的看着他说“
zh150 贴片， WR 弯的，有机械焊盘固定
;FPM skill by Richard L. version=0.08 fpmontreal@gmail.com ;Tree:Connector/Header ;Desc:zh150 贴片， WR 弯的，有机械焊盘固定 ;Vendor: ;Count:20 ;CVG64:bitmap field, not implemented yet. ;Datasheet: Tabs='( (2 3) (
PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题
为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面由SMT加工厂四川英特丽的小编给大家分析下原因及解决办法。 PCB设计不合理，焊盘间距过窄插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已相触或即将接触PCB预热温度不够，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低焊接温度过低或传送带速度过快，使蓉蓉喊焊料粘度降低助焊剂活性差 对于以上问题，我们给出了以下解决办法： 按照PCB设计规范进行设
PCB散热焊盘支点的上锡
PCB背面与外壳相接触的地方需要加散热焊盘支点 设计时候要求焊盘分布均匀，不需要太密集 要求在PCB生产时候过锡处理。上锡厚度0.15mm（0.12~0.15mm）
焊盘：十字连接VS全覆盖 铺铜
在铺铜规则中，焊盘连接方式有两种： 十字连接 优点：较好焊接：因铺铜面积减少，温度下降速度降低，较好焊接，不易虚焊。 缺点：载流能力较弱：铺铜面积↓ → 载流能力↓全连接 优点： 铺铜面积↑ → 载流能力强↑热平衡，机器回流焊时，不受影响。
使用allegro的pad designer建立焊盘
这是一个usb的封装： 打开pad designer，设置如下：注意尺寸位毫米 第二步设置：选择单层模式，设置长宽： 右键，选择 copy to all 选择 soldermask 和 pastermask 如下图：这时候，bottom也都有了，由于我们是表贴焊盘，我们要把bottom的去掉： 如下图，只保留 top的即可。 下面就是保存，就ok了。 喜欢就关注我的微信公众号：x
PADS VX2.8 焊盘、导线、过孔网络名称的显示设置方法
打开PADS layout，加载一份PCB文件后，可以看到焊盘和过孔上没有显示网络名称的，这样不利于进行布线操作。如下图所示： 针对上述情况，该怎么操作显示焊盘、导线、过孔网络名称？显示设置方法：在layout 界面，点击“设置”→“显示颜色”（快捷方式：Ctrl+Alt+N），弹出“颜色设置”窗口，勾选√“导线”、“管脚”、“过孔”，点击“应用”并“确定”。便能显示对应的网络名称。操作如
AD焊盘有绿色xxx，焊盘短路。
我个写代码的渣渣被赶鸭上架，板子要自己画，自己焊，单片机程序要自己写，上位机要自己写，好嘛，那咱学，废话不多说了，上问题，在AD21里面画好原理图生成PCB以后，无论怎么弄焊盘都有短路标志，后来搜了半小时终于找到答案了。 当我们把元器件导入以后有个框框，业内叫它room，只要room在，离开room的器件的焊盘，边框，一切都会报短路大概是下面这个样子，我在下面写了个room，可以看到那里有个框框，
流锡槽焊盘C型焊盘功能详述
🏡《总目录》 目录 1，概述2，什么是流锡槽焊盘3，流锡槽焊盘功能3.1，避免堵孔3.2，二次焊接3.3，透锡率3.4，节约成本3.5，工艺与质量 4，总结 1，概述 流锡槽焊盘是在接插件焊接中经常使用到的焊盘，又被称为C型焊盘或者开槽焊盘，本文详述流锡槽焊盘的特点和优势。 2，什么是流锡槽焊盘 如下图所示，流锡槽焊盘是指，在常规焊盘上开一
Marin说PCB之过孔去掉非功能焊盘的优点设计总结
最近小编忙着做一个板子，差点忘记了之前答应大家单独出一篇文章讲解信号的过孔去掉非功能焊盘的优点，下面就由我为大家揭秘。 首先还是带大家回忆一下之前文章关于信号过孔结构的描述： 过孔主要是由：孔经，焊盘，隔离盘组成的，而焊盘主要就是负责内层以及表底层走线的连接。我们知道随着数字信号的速率不断提升，我们在PCB设计的时候信号的完整性就变的相当重要了，例如信号的阻抗，串扰，反射等等
ALLEGRO17.2椭圆过孔焊盘绘制
1、先打开Padstack Editer 先把左下角Units 的单位改为MM 2、进入这个界面后这里选择Slot 3、这里Oblong、Rectangle、Rcunded Rectangle、Chamfered Rectangle都可以选择，根据自己的需要去选择。（这里就以Rounded Rectangle示例） 4、根据实际引脚的大小。一般选择比引脚实际大小预多0.4mm，比如我
Allegro如何用Pad Designer 设计焊盘
跟其它PCB的设计软件不一样。Allegro制作封装，第一步要先制作焊盘。 本文以圆形钻孔0.5mm，外盘0.8mm的C05D08焊盘为例一步步讲解如何制作焊盘。 1、首先打开Pad Designer，选择File→New，新建一个焊盘。 然后跳出下面的对话框，在框内输入封装名称，选择好要保存的焊盘路径，点击OK。 2、在Parameters选项卡下 选择制作封装的单位，这里