allegro 17.2中顶层焊盘和底层焊盘的制作方法（适用夹板器件：比如夹板TYPE-C，金手指制作）

制作分为两部分：顶层焊盘和底层焊盘的制作，然后在调入做的好焊盘即可。
1，顶层焊盘的制作，这个是常规的制作，跟我们经常做SMD焊盘一样，下面是我举的例子：




这样，我们顶层的焊盘就制作完了，保存好名字区分。
2，底层焊盘的制作，这个是最关键的了，allegro 17.2制作底面焊盘时有点奇怪，我当时也是网上找了很多资料，看了别人的做法，但allegro 17.2不适用，都不行，后面我在一个画板的技术交流群里，有一个实践非常历害的前辈告诉我的，这里我借花献佛，分享给大家。





这样我们底层焊盘就做好了，而为什么要选择通孔填好尺寸信息最后点一下SMD Pin,再点保存？这个问题大家自由发挥想象，因为我也不知道。。。
3，我们来实际调入焊盘检验一下，是否成功创建了底层焊盘。

成功调入底层焊盘，证明可以，这下我们可以用这个方法来做类似TYPE-C夹板的封装，还有内存条金手指，各种类型的PIC卡等，反正需要做正反面焊盘的封装都可以这样设计。只要把正反面移动或者重叠在一起，把每个Pin编号改好就可以了，这样正反都有焊盘。

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结束语：
春天的阳光格外明媚，春姑娘展开了笑脸，太阳，红红的光束射过来，那温柔地抚摸你，像年轻的母亲的手。真想摘一朵春天的阳光，制成书签，那么，每一天的阳光都可以夹在书缝里，打开书本之时，可以有温暖入怀。

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