本文主要是介绍PCB散热焊盘支点的上锡，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
PCB背面与外壳相接触的地方需要加散热焊盘支点
设计时候要求焊盘分布均匀，不需要太密集
要求在PCB生产时候过锡处理。上锡厚度0.15mm（0.12~0.15mm）
这篇关于PCB散热焊盘支点的上锡的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
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