本文主要是介绍Padstack制作贴片和通孔焊盘，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
Padstack制作贴片和通孔焊盘
一、贴片焊盘制作
- 先选择SMD Pin，下面的pad geometry根据需求选择，一般是Circle和Rectangle，然后选择单位，mm制。
- 然后点击Design Layers，只需要修改Regular Pad常规焊盘就行，旁边的Thermal Pad热风焊盘和Anti pad反焊盘一般在做插件焊盘的时候用到，热风焊盘是在多层板且内层选择反片（反片相当于立创EDA中的内电层，正片相当于信号层）设计的时候使用，正片的时候不需要热风焊盘，反焊盘的作用就是当你的过孔和铺铜的网络不一致的时候，在过孔周围一圈镂空铜皮隔绝其他网络连接。
- 点击Mask Layers，修改SOLDERMASK_TOP值和PASTEMASK_TOP值，Soldermask为阻焊层，这相当于一个反片层，在这一层上画矩形相当于开窗，露出铜皮，一般SOLDERMASK_TOP值比焊盘长宽多0.15mm，具体看阿里狗封装规则，Pastemask为钢网层，是贴片时候用的，尺寸和焊盘大小一致。
- 贴片焊盘已经完成，点击File–>Save As…即可
二、通孔焊盘制作
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先选择Thru Pin，下面的pad geometry根据需求选择，这里选择Circle，然后选择单位，mm制。
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在Finished diameter中输入通孔直径
- 在Drill Symbol中输入通孔焊盘对应的类型、字符、以及字符尺寸，具体看阿里狗封装规则。
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在Design Layers中给BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL、END LAYER三种的Regular
Pad输入值，具体计算请查阅阿里狗封装规则，这边和贴片焊盘不同的是，这三层都需要尺寸，因为贴片焊盘只是在一层上的，通孔插件是贯穿整个PCB的，所以每一层都需要有尺寸。 然后给DEFAULT INTERNAL（内层）层的Thermal Pad和Anti Pad设置参数，因为热风焊盘和反焊盘都是在内层使用的，所以这里只需要给内层设置这两个焊盘，Thermal Pad热风焊盘需要自己制作，并通过路径添加。热风焊盘制作请参考阿里狗热风焊盘制作教程
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在Mask Layers这里只需要给顶层和底层的阻焊设置参数即可，因为插件不需要钢网，所以Pastemask不需要设置参数。
- 通孔焊盘已经完成，点击File–>Save As…即可
这篇关于Padstack制作贴片和通孔焊盘的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
