EAK 电流检测精密电阻器系列为电流检测应用提供 4 端子通孔连接技术。该电阻器上的开尔文连接设计用于轻松安装散热器，即使在 0.0005Ω 至 1Ω 的极低电阻值范围内也能进行高精度测量。 电流检测精密电阻器 4端子通孔设计 电阻值 0.0005Ω 至 1Ω 公差选项为 ±0.5%、±1% 和 ±5% TCR 范围为 <±30 ppm/°C（+20°C 至 +60°C） 合适的散

Padstack制作贴片和通孔焊盘 一、贴片焊盘制作 先选择SMD Pin，下面的pad geometry根据需求选择，一般是Circle和Rectangle，然后选择单位，mm制。 然后点击Design Layers，只需要修改Regular Pad常规焊盘就行，旁边的Thermal Pad热风焊盘和Anti pad反焊盘一般在做插件焊盘的时候用到，热风焊盘是在多层板且内层选择反片（反

目录 1 VeCS技术简介 2 三维建模仿真对比分析 2.1 S参数对比 2.2 TDR对比 2.3 串扰对比 3 测试对比分析 3.1 通道串扰对比01 3.2 通道串扰对比02 4 总结 参考文献 1 VeCS技术简介         垂直导电结构（VeCS--Vertical conductive structure）是一种新的先进的不同PCB层信号转换的

PCB设计阻抗受控的通孔： 要想保持印制电路板信号完整性，就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连（通孔）这样一种独特方法。 　　随着数据通信速度提高到3Gbps以上，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。电路板设计人员试图消除高速信号路径上的每一个阻抗失配，因为这些阻抗失配会产生信号抖动并降低数据眼的张开程度——从而不仅缩短数据传输的最大距离，而且还将诸如SONET（同步光网络）

抖动的声音：dilo_Abel 视频号：dilo_Abel的个人空间-dilo_Abel个人主页-哔哩哔哩视频 如果想查看一个类似螺丝孔的开孔大小 第一步选中螺丝孔 然后Tools->Padstack->Modify Design Padstack 点击右边的Edit

栃木县小山市 -- (美国商业资讯) -- 2020年4月14日、半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市、董事长兼总经理：浦中克己）宣布，采用半导体制造光刻光源技术的GIGANEX系列新产品、KrF激光器“G300K”已于3月出厂。 KrF激光器“G300K”是以本公司光刻光源KrF激光器技术为基础，将微烧蚀等“加工优化”作为理念，在保持高稳定性、99%以上运转率以

http://www.greattong.com/archives/view-443-1.html 电路板上为何要有孔洞？何谓PTH/NPTH/vias(导通孔) 发布时间 :2016-07-13 09:39  阅读 :3613  来源 :技术文章 责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部 如果你有机会拿起一片 电路板，稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞，