文章目录 ODSABoW ODSA 题目：The Open Domain-Specific Architecture时间：2020期刊：IEEE Micro研究机构：圣何塞州立大学/微软/Facebook/NXP/Xilinx ODSA的目的是为chiplet建立开放的物理与逻辑D2D接口 The open domain specific architecture (ODS

目录 1.摩尔定律放缓 2.Chiplet的优势 2.1 提升芯片良率、降本增效 2.2 设计灵活，降低设计成本 2.3 标准实行，构建生态 3.Chiplet如何上车 22年8月左右，Chiplet概念突然在二级市场火了起来，封测四小龙华天、长电、通富微电、晶方也因此赶上一波小反弹，当时只顾着哐哐买入，连Chiplet的基本概念也没有；并且由于认为Chiplet离汽车产品领

目录 1.回顾 2.Chiplet的优势 2.1 提升芯片良率、降本增效 2.2 设计灵活，降低设计成本 2.3 标准实行，构建生态 3.Chiplet如何上车 1.回顾 上一篇，我们将来芯粒到底是什么东西，本篇我们来看芯粒技术的优势，以及它是如何上车的？ 2.Chiplet的优势 2.1 提升芯片良率、降本增效 随着汽车电子电气架构的演进，对于单颗芯片的算力需求也越

异构集成、高速互联、算力灵活可扩展正在成为新一轮汽车芯片竞争的焦点。尤其是随着以ChatGPT为代表的大数据、大模型产品在车端的落地，对于芯片的要求还在持续提升。 本周，12家日本汽车制造商（包括丰田、日产、本田等）、零部件制造商和半导体公司组成了先进汽车芯片研发联盟，重点是利用Chiplet（小芯片）技术开发下一代汽车SoC。 根据该联盟的介绍，Chiplet技术的优势包括效率高、适

UniversalChiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。UCIe 具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂、采用不同的设计和

欢迎关注我的公众号 [极智视界]，获取我的更多经验分享 大家好，我是极智视界，本文来介绍一下 先进封装技术Chiplet。 邀您加入我的知识星球「极智视界」，星球内有超多好玩的项目实战源码下载，链接：https://t.zsxq.com/0aiNxERDq 芯片先进封装技术是个神秘且高科技的领域，最近开车上下班的路上听了一些先进封装技术的介绍，比较感兴趣，整理整理分享一起学习一下。对于

在这里概述一下MCM，SiP，SoC，Chiplet的异同，MCM是一种封装技术，后面三者：SiP，SoC，Chiplet都是设计上的概念。MCM是一种封装技术，它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路，它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此，MCM技术是一种实际实现的技术，而SiP技术、SoC技术和

ISCA 2021 摘要 本文详细解释了推动AMD使用chiplet技术的挑战，产品开发的技术方案，以及如何将chiplet技术从单处理器扩展到多个产品系列。 正文 这些年在将SoC划分成多个die方面有一系列研究，MCM的概念也在不断更新，AMD吸收了chiplet架构的理论并应用到实际的设计中。 II. chiplets 驱动力 A. 计算的强大需求 B. 摩尔定律正在解体 C

ISCA 2021 摘要 本文详细解释了推动AMD使用chiplet技术的挑战，产品开发的技术方案，以及如何将chiplet技术从单处理器扩展到多个产品系列。 正文 这些年在将SoC划分成多个die方面有一系列研究，MCM的概念也在不断更新，AMD吸收了chiplet架构的理论并应用到实际的设计中。 II. chiplets 驱动力 A. 计算的强大需求 B. 摩尔定律正在解体 C

一、概览 chiplet技术顺应了芯片生产与集成技术发展的趋势，也开拓了半导体技术发展的新的发展方向，将创造出一种新的芯片设计和商业模式 1.1 chiplet技术发展史 2015 年 Marvell 创始人周秀文博士在 2015 年国际固态电路会议 （ISSCC） 上提出模块化芯片概念。2019 年 Intel发布了名为 Lakefield 的处理器，该处理器采用了chiplet架构，将