本文主要是介绍极智AI | 先进封装技术Chiplet，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
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大家好，我是极智视界，本文来介绍一下 先进封装技术Chiplet。
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芯片先进封装技术是个神秘且高科技的领域，最近开车上下班的路上听了一些先进封装技术的介绍，比较感兴趣，整理整理分享一起学习一下。对于 Chiplet，之前也经常听到，正好这次来讲讲到底是什么 Chiplet。要说 Chiplet，首先要了解芯片封装的概念。一般可以把芯片的封装大致划分为四个阶段：
- <1> 裸片贴装 => 代表的连接方式是引线键合；
- <2> 倒片封装 => 代表的连接方式是焊球或者凸点；
- <3> 晶圆级封装 => 代表的连接方式是 RDL 重布线层技术；
- <4> 2.5D/3D封装 => 代表的连接方式是 TSV硅通孔技术 & Chiplet封装技术；
所以可以看到，Cliplet 封装是在 2.5D/3D 封装这个阶段的，也是基于 TSV硅通孔技术的。在 AI 时代，高算力对芯片的
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