本文主要是介绍機器視覺應用於托盤內積體電路板雷射蓋印之高速高精度自動檢測,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
http://ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi?o=dnclcdr&s=id=%22097FCU05392012%22.&searchmode=basic
本研究利用線掃瞄攝影機的高速取像特性, 以及高解析能力, 搭配台達馬達傳動模組, 形成雷射蓋印系統. 由光學尺進行位置迴授觸發影像擷取卡, 在雷射蓋印前高速掃瞄取得影像. 首先使用取像系統進行校正片取像, 並且計算準確物件於影像中座標, 再利用兩者的關係製作出校正模型, 然後利用數位影像處理技術, 計算出托盤中每顆積體電路板的相關位置, 由雷射進行蓋印補正,掃瞄與辨識時間約在2~2.5秒, 定位精度以±0.1mm為業界規格製程能力指標Cpk可以達到1.2以上, 達到高速、高精度之雷射蓋印系統 . 本研究的價值在於能提升生產能的同時, 又可讓機構在最佳化的運動速度底下運作, 減少各項機能交替等待的時間, 達到系統高速、高精度的能力, 使得系統利用率再提升, 實際達到更高經濟效益
这篇关于機器視覺應用於托盤內積體電路板雷射蓋印之高速高精度自動檢測的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!