本文主要是介绍PCB的层间结构、铜箔厚度选择、PCB纵横比和板厚的要求，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
PCB的层间结构
a) 原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。
b) 考虑电压击穿问题，正常情况下推荐介质层厚度设计值为≥0.1mm。
铜箔厚度选择
选择铜箔厚度时，要注意铜箔厚度与线宽/线距有关，如下图表所示：
基铜厚度(oz/Ft2) 公制（μm） 最小线宽 a（mil） 最小线间距 b（mil）
说明：
a) 内层铜厚一般要求大于或等于0.5oz；
b) 一般成品铜厚:内层成品铜的厚度等于基铜的厚度；表层成品铜的厚度等于基铜的厚度加上0.5oz。
PCB纵横比和板厚的要求
推荐的最大PCB纵横比为10，如果PCB纵横比大于10，需要考虑PCB供应商是否有生产能力。
说明：
PCB纵横比（Aspect Ratio）= PCB的厚度 / 钻孔的直径
钻孔孔径(金属化孔) = 成品孔径+0.05~0.1mm
钻孔孔径(非金属化孔) = 成品孔径
推荐的板厚范围是0.4mm 到 5mm.
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