PCB的层间结构 a) 原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。 b) 考虑电压击穿问题，正常情况下推荐介质层厚度设计值为≥0.1mm。 铜箔厚度选择 选择铜箔厚度时，要注意铜箔厚度与线宽/线距有关，如下图表所示： 基铜厚度(oz/Ft2) 公制（μm） 最小线宽 a（mil） 最小线间距 b（mil） 说明：