在上一篇博文中我们顺利将tiny_cnn的程序调试通过，在这篇博文中我们尝试从整体角度给出对tiny_cnn这个深度学习框架的解读，重点论述一下其各个层直接类封装的继承关系。 　　一、卷积神经网络快速入门 　　tiny_cnn作为卷积神经网络的一种实现形式，在探讨其框架结构之前，首先需要简要介绍一些卷积神经网络相关的知识。首先，给出经典卷积神经网络的网络结构： 　　这个是经典的LeN

层间短路发生的原因         一般线圈类制品是以漆包线缠绕导磁材料制造而成，漆包线是指外层披覆一层薄薄绝缘漆的铜线。我们常见的线圈类制品有： 电源变压器、 高压变压器、 Switching Power 变压器、 通讯变压器、 脉冲变压器、 环型变压器、 电力传输变压器、 音频传输变压器、 电源安定器、 滤波线圈、 低压电源转换线圈、 线圈电感、 继电器、 点火线圈、 螺旋管、 电磁阀、 直

来源：老翅寒暑 http://dotnet.csdn.net/page/37a0803c-e590-44b3-9f4f-9841ccedc8a6 　　看了上篇之后大家的留言，好多人觉得DTO分这么多形态，给这么多名词，可能在实际中没有用处。其实相比.net而言，java在架构上的功力要深厚许多，要谈架构如果避开java不谈的话，就会肤浅许多。这一点上net可能还要许多年才能赶上（如果不加倍努力，

来源： 老翅寒暑 http://www.cnblogs.com/BigTall/archive/2007/12/10/989743.html  　　还记得97年左右开始的胖客户机和瘦客户机之争吗？之后又是CS和BS之争，然后又是两层和多层之争...，十年之后的今天我们再回过头看这些争论，一切似乎看起来都那么理所应当：程序怎么能不分层啊？可是再想一下，原来我们用了整整十年的时间才达成了一个程序架构

PCB的层间结构 a) 原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。 b) 考虑电压击穿问题，正常情况下推荐介质层厚度设计值为≥0.1mm。 铜箔厚度选择 选择铜箔厚度时，要注意铜箔厚度与线宽/线距有关，如下图表所示： 基铜厚度(oz/Ft2) 公制（μm） 最小线宽 a（mil） 最小线间距 b（mil） 说明：