N-（3-磺基丙基）-糖精钠盐（SAPS）适用于超薄铜箔制备 吉和昌是国内主要供应商 N-（3-磺基丙基）-糖精钠盐（SAPS）是一种高性能铜箔专用应力消除剂，外观呈淡黄色至黄色透明溶液，易溶于水。N-（3-磺基丙基）-糖精钠盐主要作为铜箔添加剂使用，可有效提升铜箔的柔软性和抗拉强度，尤其适用于超薄铜箔的制备。 　　根据中汽协数据显示，2023年1-10月，我国新能源汽车产量为735.2万辆

PET铜箔是一种具有“三明治”结构的微米级复合铜箔。它具有“铜-高分子-铜”复合的“三明治”结构，其中中间层为4.5μm厚的PET、PP基膜，外层各镀1μm厚的铜。因此，从结构来看，相比于目前传统6μm的锂电铜箔，PET铜箔是将造价较低的PET基膜替代金属铜，从而实现用铜量减少2/3，达到降低原材料成本和重量的目标。 传统铜箔核心设备包括阴极辊、生箔机组等，其核心工艺包括溶铜、生铜、后处理等，而

PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系（转） 小俊 发表于 2009-8-31 15:49:00 4 推荐 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条

PCB的层间结构 a) 原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。 b) 考虑电压击穿问题，正常情况下推荐介质层厚度设计值为≥0.1mm。 铜箔厚度选择 选择铜箔厚度时，要注意铜箔厚度与线宽/线距有关，如下图表所示： 基铜厚度(oz/Ft2) 公制（μm） 最小线宽 a（mil） 最小线间距 b（mil） 说明：

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度 35um 铜皮厚度 50um 铜皮厚度 70um 铜皮 t=10         铜皮 t=10         铜皮 t=10 注 1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值 降额 50%去选择考虑 再看看摘自>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛 96.1 第一版)的经验 公式, 以下原文摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:  注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，