本文主要是介绍PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度 35um 铜皮厚度 50um 铜皮厚度 70um
铜皮 t=10 铜皮 t=10 铜皮 t=10
注 1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值 降额 50%去选择考虑 再看看摘自>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛 96.1 第一版)的经验 公式, 以下原文摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流 量问题. 仍以典型的 0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为 L(mm)的条 状导线, 其电阻为 0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件 种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式 0.15*W(A)来 计算铜箔的载流量. Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro
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