PET铜箔行业分析：预计2027年市场规模约688.5亿元

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PET铜箔是一种具有“三明治”结构的微米级复合铜箔。它具有“铜-高分子-铜”复合的“三明治”结构，其中中间层为4.5μm厚的PET、PP基膜，外层各镀1μm厚的铜。因此，从结构来看，相比于目前传统6μm的锂电铜箔，PET铜箔是将造价较低的PET基膜替代金属铜，从而实现用铜量减少2/3，达到降低原材料成本和重量的目标。

传统铜箔核心设备包括阴极辊、生箔机组等，其核心工艺包括溶铜、生铜、后处理等，而PET铜箔核心工艺一般包括两步即磁控溅射镀膜+水电镀工艺。根据东威科技公告，1GWh需要匹配2台真空镀和3台水电镀设备，总价值约6000万元。整体而言，PET铜箔单平投资强度约6-7元/平方米，而传统铜箔约3-4元/平方米，投资强度差异较大。当前磁控溅射设备、水电镀设备等车速仍有提升空间，未来伴随PET铜箔良率不断提升，成本下降乃大势所趋，技术及规模领先企业或将享有高盈利。

目前下游电池厂商如宁德时代、厦门海辰公司积极布局PET复合铜箔，中游制造端如重庆金美发展较快，绑定宁德时代，目前相关产品已经量产; 传统铜箔公司如诺德股份也开始布局复合铜箔产品。上游材料PET薄膜主要以康汇新材和双星新材为主，康汇新材和双星新材目前相关薄膜产品已 经达到4.5微米，设备端东威科技水平镀铜设备发展迅速，其磁控溅射设备2022年下半年生产，并逐步量产。

据相关数据显示，18-21年我国锂电铜箔出货量从9.4万吨增长到28.05万吨，年均复合增长率高达43.97%，22年预计PET铜箔渗透率为3%，对应PET铜箔需求量约为4.7亿平米，市场收入空间约37亿元 ，到2027年，若PET铜箔渗透率届时提高到20%，对应PET铜箔需求量约为84亿平米，市场规模约688.5亿元。

PET铜箔生产工艺以两步法为主，首先采用磁控溅射工艺，实现非金属材料金属化;然后采用水电镀工艺，实现集流体导电需求，其工艺难度较大。PET 铜箔具有密度小、厚度薄、抗拉强度较高等特点，叠加其具有较好的导电性，因此具有替代传统的锂电铜箔应用于锂离子电池的潜力。

PET 铜箔入局企业渐多，产业化进程有望提速。上游方面，目前已入局的企业包括三孚新科等，目前三孚新科正推进PET 镀铜专用化学品应用测试。中游方面，目前已入局的企业包括重庆金美、双星新材、万顺新材、宝明科技等。重庆金美与宝明科技已进入量产阶段或有量产计划。重庆金美自主研发的高分子复合铜膜已成功应用于新能源汽车电池，并顺利通过德国穿刺实验，进入量产阶段。此外，2021 年公司投资2.2亿元扩建3600万平方米/年复合铝膜产能和3600 万平方米/年复合铜膜产能。2022 年7 月，宝明科技发布公告称计划投资60 亿元在赣州建设锂电池复合铜箔生产基地。

据统计，截至2021年末国内累计PET铜箔行业产品产量达0.32亿平方米，同比上年增长113.33%，近些年国内几大厂商不断加大PET铜箔产品研发进度，产量和产品性能不断突破。

PET铜箔生产工艺的基本原理是在PET表面镀上铜层，工艺难度较大。PET铜箔生产工艺基本原理是采用真空沉积的方式将PET金属化，然后采用水电镀的方式加厚铜层。由于PET表面光滑的特性，增强铜层与PET薄膜的结合力以及使得采用水电镀加厚的铜层具有均匀性和平整性是其技术难点。此外PET薄膜较薄，容易在真空沉积环节被穿透。目前PET铜箔制作过程主要包括两步法和三步法：复合铜箔两步法生产步骤包括磁控溅射和水电镀。首先，采用磁控溅射真空镀膜技术对基础材料表面进行金属化处理，确保材料导电以及膜层的致密度和结合力，之后通过水电镀将铜层增厚。

PET铜箔具有诸多优势，相关企业加速布局，目前大都处于研发验证阶段，未来有望替代传统铜箔大规模应用。预计到2027年国内PET铜箔行业供给规模将达到83.14亿平方米。

首先采用磁控溅射工艺，实现非金属材料金属化。磁控溅射工艺是指稀有气体异常辉光放电产生的等离子体在电场和磁场的作用下对阴极铜靶材表面进行轰击，进而把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子沿一定方向射向PET基体表面，进而在PET基体表面形成镀层，实现PET非金属材料金属化。磁控溅射工艺具有镀膜稳定性好、均匀度好、重复性高、结合力好、膜层致密高等优点，适合大面积镀膜。

第二步采用水电镀工艺，实现集流体导电需求。水电镀工艺是指高分子材料薄膜通过磁控溅射附着金属层后，采用水介质电镀增厚的方式将铜层增厚至1μm左右，实现集流体导电需求。

复合铜箔三步法生产步骤包括磁控溅射、真空镀膜和水电镀。第一步仍是采用磁控溅射技术，以铜作为靶材，在PET基膜上进行纳米涂层，使PET基膜表面沉积铜层。但相较于两步法，三步法磁控溅射环节要求的铜膜厚度更低，因此其线速度会相应提高。第二步是采用真空蒸镀技术，对应的设备为蒸镀机。蒸镀机器内包括蒸镀室和卷取室，在高真空下加热金属，使其均匀地蒸发镀在薄膜表面。第三步是采用电镀增厚铜层至1μm左右，实现集流体导电需求。

PET铜箔具有诸多优势，相关企业加速布局，目前大都处于研发验证阶段，未来有望替代传统铜箔大规模应用。预计到2027年国内PET铜箔行业供给规模将达到83.14亿平方米。

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