半导体专题
蓝牙ble数传芯片推荐，TD5327A芯片蓝牙5.1—拓达半导体
蓝牙数传芯片TD5327A芯片是一款支持蓝牙BLE的纯数传芯片，蓝牙5.1版本。芯片的亮点在于性能强，除了支持APP端直接对芯片做设置与查询操作，包括直接操作蓝牙芯片自身的IO与PWM口以外，还支持RTC日历功能，可以做各类定时类操作，极大丰富了蓝牙在IOT产品中的应用。此外，在数传应用方面，此芯片支持串口流控功能，提大提高了数据传输的稳定与可靠性。 拓达蓝牙芯片特点： 支持RTC日历功能，超
半导体建新厂，信息化该如何配合
半导体厂从建设到稳定量产的过程包含多个关键里程碑阶段，每个阶段都有其重点工作内容和目标，以及相应的信息化手段来支持目标的实现： 1. 项目启动与规划阶段： - 重点工作内容：定义项目范围、目标、时间表和预算。 - 目标：确立清晰的项目计划和执行策略。 - 信息化手段：项目管理软件、市场分析工具。 2. 土地获取与厂房设计阶段： - 重点工作内容：选址、设
蓝牙解码芯片TD5161A，TWS蓝牙音箱芯片—拓达半导体
蓝牙解码芯片TD5161A是一颗支持U盘/TF卡、通话的蓝牙音频解码芯片，此颗芯片的亮点在于同时支持真立体声&单声道、TWS功能、串口AT指令控制功能。 拓达TD5161A芯片操作使用讲解视频：https://space.bilibili.com/3461568289311365 芯片特点： 支持单声道&真立体声(两者均支持)；支持TWS功能；支持串口AT指令控制；多按键控制，包括上一曲、下
功率半导体静态试验测试方法
VCES 集电极-发射极饱和电压 VCES（Voltage Collector-Emitter Saturation，集电极-发射极饱和电压）是指晶体管（通常指双极型晶体管，如BJT）在饱和工作区时集电极与发射极之间的电压。 测量VCES的过程通常如下： 准备设备与连接 •使用适当的直流电源为晶体管的基极、集电极和发射极供电。 •使用电流源为基极提供一定的驱动电流（IB）。 •连接万用表或示
DP读书：半导体物理考试重点
半导体物理重点🥳🥳🥳 半导体中电子的状态和能带 半导体的单晶材料和其他固态晶体材料一样，是由大量原子周期性重复排列而成，而每个原子又包含原子核和许多电子。 半导体单晶材料中的带电子是指：半导体晶体中的大量电子。 晶体结构 金刚石型结构【 S i Si Si】 面心立方【共价键】闪锌矿型结构【 G a A s GaAs GaAs】六角立方【混合键】 晶格常数 0.53 绝缘体
烧结银赋“芯”生，引领半导体革命
烧结银赋“芯”生，引领半导体革命 在现代科技快速发展的时代，烧结银工艺以其独特的低温烧结，高温服役的技术优势，成为电子、功率模组、新能源等领域不可或缺的关键技术。而在中国，SHAREX善仁新材的烧结银更是以其精湛的技术和广泛的应用领域，引领着烧结银行业的发展潮流和方向，一次又一次的刷新着自己保持的的行业记录。 善仁新材烧结银材料，是一种将纳米银颗粒通过低温烧结使其相互融合形成连续导电体的技术，
如何轻松利用人工智能深度学习，提升半导体制造过程中的良率预测？
背景 这个项目涉及半导体制造过程的监测领域。在半导体制造中，不断收集来自传感器或过程测量点的信号是常态。然而，并非所有这些信号在特定的监测系统中都同等重要。这些信号包括了有用的信息、无关的信息以及噪声。通常情况下，工程师获得的信号数量远远超过实际需要的数量。因此，需要进行特征选择，以找出最具相关性的信号，使工程师能够确定对产品良率产生影响的关键因素。这一过程有助于提高生产效率、缩短学习时间，并降
蓝牙音频解码芯片TD5163介绍，支持红外遥控—拓达半导体
蓝牙芯片TD5163A是一颗支持红外遥控、FM功能和IIS音频输出的蓝牙音频解码芯片，此颗芯片的亮点在于同时支持真立体声&单声道、TWS功能、PWM、音乐频谱和串口AT指令控制等功能，芯片在支持蓝牙无损音乐播放的同时，还支持简单明了的串口发送AT指令进行控制。 特点： 支持单声道&真立体声(两者均支持)； 支持TWS功能； 支持串口AT指令控制； 多按键控制，包括上一曲、下一曲、播放暂停
西安交通大学联合中科院半导体所通过龙讯旷腾PWmat发表最新《iScience》：固定电势法揭示质子转移过程中的电子转移之谜
电化学是研究电能和化学能之间相互转换的科学。在能源日趋紧张的今天，研究电化学中的能量转换特性对能源科学的进步具有深远的意义。电子是电能的载体，因此研究电子在电化学过程中的转移是加深对电化学反应能量交换机制理解的关键。以质子电化学还原反应为例，一个完整的电化学反应包括质子在双电层中的迁移和质子在电极表面反应这两部分。在过去的研究中，人们通常认为能量转换和电子转移只发生于质子在电极表面反应这部分，
半导体PW和NPW的一些小知识
芯片制造厂内的晶圆主要由两种，生产晶圆（PW：Product Wafer）和非生产晶圆（NPW：None Product Wafer）。 一、生产晶圆(PW) 生产晶圆的一些关键特点： 高纯度硅材料：生产晶圆通常由纯度极高的硅单晶制成，以确保器件的性能和可靠性。精确的几何尺寸：晶圆的直径和厚度有严格的标准，常见的直径有200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等。表面平整度：晶
直播预告｜就在明天，解锁半导体测试全攻略
随着5G、物联网、人工智能和新能源汽车等新兴产业的快速发展，半导体测试设备与服务的市场需求将更加多样化。IC测试作为产品良率和成本管理的重要环节，行业测试工程师面临着降低测试成本和提高产品良率的强劲压力。如何提升测试的质量与效率，真正做到紧跟技术前沿，掌握创新应用，应对市场需求，有效优化测试过程并降低测试成本？ 针对上述问题，加速科技将于6月13日举办测试解决方案直播，内容涵盖CIS测试解决方案
第二证券股市资讯：半导体，突发！
半导体又现突发！ 商场忽然传出，拜登政府正在考虑约束我国获取应用在人工智能（AI) 芯片上的全栅级晶体管技能（Gate-all-around, GAA) ，但不过现在还不清楚美国官员何时会做出最终决议。从趋势来看，这意味着，半导体技能受限的趋势正在加强。 昨夜，美股苹果公司股价狂飙超7%，商场关于2024年即AI手机元年的预期越来越高。而依据世界半导体贸易核算安排（WSTS）的最新猜测，估计全
瑞昱半导体AMB82 MINI SD卡加载模型RTSP视频流AI识别图像和声音分类
AMB82 MINI Arduino的方法迭代更新十分及时，github维护也十分频繁。最新推出的4.0.7版本开始支持SD卡加载模型。有的网友装了4.0.6版本是看不到摄像头和模型加载选项的。 用这个实例来呈现RTSP视频流AI识别图像，同时展示对声音进行分类效果。 SDK升级到4.0.7b 怎么获得官方提供的各种训练好的模型 去github上下载Ambiot发布的最新版Arduino
自动化专业之半导体行业入门指南
收到一枚自动化的毕业生，还是985的。暂定为eap 方向； 先熟悉 secs/gem的通讯协议，后续跟着供应商做eap实施，慢慢接触，能够做eap的开发与copy 工作；今年是一个毕业困难季节，大环境下半导体行业还有一些用人要求，如果大家有希望去这个行业发展的话，可以参考。个人判断半导体行业至少还有10年的黄金发展期。 我们先来看 常见的一些岗位要求 1、EAP工程师岗位要求： 《1》
【国产NI替代】SMU 源测量仪：源测量单元平台主要用于半导体、传感器、模组等 IVR 测试测量
• 集 5 台仪器 (数字万用表、电压源、电流源、电子负载和脉冲发生器) 功能于⼀体 • 典型输出源及测量精度 02%，支持直流/脉冲输出模式 • 脉冲输出模式，最⼩脉冲宽度 100 us ，上升时间 10 us • 具有 pA 级分辨率高精度源，且支持多通道并联扩流功能 • 支持 2 线、4 线制电阻测量 • 支持 SCPI 驱动及命令 精密型源测量单元（SMU）能够实现四象限操
无锡哲讯：引领半导体企业ERP革新，打造行业数字化先锋
在半导体行业，随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，企业面临着激烈的竞争和复杂的管理挑战。ERP系统作为现代企业管理的核心工具，对于半导体企业而言，其作用不容小觑。无锡哲讯智能科技有限公司，凭借其在SAP ERP领域的专业实力，为半导体企业提供定制化的ERP解决方案，助力企业实现数字化转型，提升核心竞争力。 ERP系统对半导体企业的重要性 半导体企业在生产、研发、供应链管理等方面具有
语音芯片TD5580A儿童玩具ic方案—拓达半导体
电子玩具在儿童时期有着不可或缺的意义，人们都是在智能玩具的陪伴下成长，相比传统玩具，高档玩具具有新奇性，多样性以及科技性，拓达TD5580A语音芯片因为其成本低，性能稳定，音质高，控制方便，电路简单等诸多显著优点，其完善集成了MP3、WAV硬解码，无论是兼容性还是可靠性均已在市场上大批量验证，而被广泛应用到各种益智玩具当中。 拓达TD5580A芯片特点： 支持24位DAC输出，动态范
半导体制造中的压缩气体及其高压扩散器如何选择 北京中邦兴业
了解高压扩散器 高压扩散器（HPD）对于保持压缩气体样品中颗粒计数的精度至关重要。它们充当颗粒计数器和压缩气体管线之间的纽带，在气体进入颗粒计数器的样品入口时使其扩散。这确保了压力得到控制，以防止对颗粒计数器样品室的敏感内部传感器组件造成任何损坏。 高压扩散器的类型 HPD主要有两种类型：排气回流和排气端口。排气回流HPD将气体释放到环境中，而排气端口 HPD则将气体安全地排出测试区
DP读书：《半导体物理学（第八版）》（七） 金属与半导体的接触- 10 min 速通（载流子分布）
《半导体物理学（第八版）》10 min 速通 金属与半导体的接触 7.1 金属与半导体的接触及其能带图7.1.1 金属和半导体的功函数7.1.2 接触电势差7.1.3 表面态对接触势垒的影响 7.2 金属半导体接触整流理论7.2.1 扩散理论7.2.2 热电子发射理论7.2.3 镜像力和隧道效应的影响7.2.4 肖特基势垒二极管 7.3 少数载流子的注入与欧姆接触 快期末考试了，
晶圆几何量测系统支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量
晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。 TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响 对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。 对薄膜沉积工艺的
参数介绍 安捷伦Agilent4155C、4156C 半导体测试仪
Agilent / HP 4155C 半导体参数分析仪是一款经济高效、精确的实验室台式解决方案，可用于高级设备特性分析。Agilent / HP 4155C 分析仪的功能和规格包括：一般功能： 经济高效、精确的实验室台式参数分析仪4 个中等功率 SMU、2 个 VSU 和 2 个 VMU填空前面板操作包括 Desktop Easy EXPERT 软件，用于基于 PC 的 GUI 仪器控制
半导体光子电学期末笔记1: 电磁光学基本理论
Chapter 2: 电磁光学基本理论 电磁光学理论概述 真空中麦克斯韦方程组[p9] 在自由空间中，麦克斯韦方程组可以写成如下形式： { ∇ × H = ϵ 0 ∂ E ∂ t (1) ∇ × E = − μ 0 ∂ H ∂ t (2) ∇ ⋅ E = 0 (3) ∇ ⋅ H = 0 (4) \begin{cases} \nabla \times \mathbf{H} = \epsil
数字化业务流程升级再造，解困基本半导体的CRM应用5年之痒
在新能源汽车、工业互联、5G通信、消费电子等需求的强力拉动下，以碳化硅为代表的第三代半导体产业迎来爆发式增长。 深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。 走在科创前沿的明星企业，在数字化升级方面也在引领行业。 早在2019年，基本半导体便与纷
2023年175家中国先进封装测试厂名录涵盖华芯邦重点项目广西华芯振邦半导体集成电路晶圆级封测制造项目和山东元瓷华芯集成电路先进封装产业化项目
与传统封装相比，先进封装给芯片的功能拓展增加了可能性。在当前的半导体技术领域中，先进封装技术的重要性日益凸显，它对于提升半导体产品的性能、可靠性和降低成本起到了关键作用。据统计2024年共有175家中国先进封装测试厂， 华芯邦集团中有两个重点项目包含在内。 一个是广西华芯振邦半导体有限公司，是由南宁产投集团有限公司与深圳市华芯邦科技有限公司共同合资成立，属国家重点发展项目，并且华芯振邦是广西首