本文主要是介绍半导体PW和NPW的一些小知识，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
芯片制造厂内的晶圆主要由两种，生产晶圆（PW：Product Wafer）和非生产晶圆（NPW：None Product Wafer）。
一、生产晶圆(PW)
生产晶圆的一些关键特点：
- 高纯度硅材料：生产晶圆通常由纯度极高的硅单晶制成，以确保器件的性能和可靠性。
- 精确的几何尺寸：晶圆的直径和厚度有严格的标准，常见的直径有200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等。
- 表面平整度：晶圆表面必须非常平整，以保证光刻等工艺的精度。
- 无缺陷：晶圆在生产过程中需要严格控制，以避免引入任何可能影响器件性能的缺陷。
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用于生产加工的Wafer，成品会销售至客户，主要分两种:
1.Product Wafer ：量产的产品
2.Engineer Wafer：工程试产的产品
二、非生产晶圆(NPW)
非生产晶圆通常不用于最终产品的制造，而是用于研发、测试、教学或其他非商业化目的。NPW包括以下几种类型：
- 测试晶圆：用于测试新的制造工艺、材料或设备，以评估其对器件性能的影响。
- 研发晶圆：在新技术开发阶段使用，帮助工程师优
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