芯片制造厂内的晶圆主要由两种，生产晶圆（PW：Product Wafer）和非生产晶圆（NPW：None Product Wafer）。 一、生产晶圆(PW)  生产晶圆的一些关键特点： 高纯度硅材料：生产晶圆通常由纯度极高的硅单晶制成，以确保器件的性能和可靠性。精确的几何尺寸：晶圆的直径和厚度有严格的标准，常见的直径有200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等。表面平整度：晶

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