半导体芯闻--20240905

2024-09-06 01:04
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本文主要是介绍半导体芯闻--20240905,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

1、紫光股份的全资子公司紫光国际完成了对新华三集团有限公司30%股权的收购,总金额为21.43亿美元,从而将其在新华三的持股比例从51%提升至81%。此次收购将增强紫光股份的每股收益,并加速新华三在科技创新上的进程,有助于推动数字化转型,同时促进紫光集团产业布局的扩展和深化,以科技创新提升人们的生活质量。


2、在全球高端手机市场中,市场需求保持韧性,主要厂商在600美元以上的价格区间均实现了同比增长。苹果在高端市场中占据首位,通过推出Apple Intelligence服务重新激发了市场关注;三星、小米、vivo等品牌也表现出强劲的增长势头。在不同地区,苹果和三星普遍占据领先地位,而小米、谷歌等品牌在部分地区的增长速度非常快。特别是在亚太(不含大中华)地区和欧洲/中东/非洲地区,小米的出货量增长显著。


3、寒武纪公司在面对股价跳水的情况时强调公司经营正常,并指出股价波动可能受多种因素影响。寒武纪作为智能芯片领域的知名企业,正在研发新一代智能处理器微架构和指令集,优化基础软件系统平台,以增强产品竞争力。同时,随着“东数西算”工程的推进和AIGC技术的发展,智能计算需求增长,寒武纪有望凭借其在智能芯片领域的优势,占据广阔的市场空间。公司致力于为不同场景提供全品类的智能芯片产品,并具有先进的集成电路设计经验。


4、深天马A公司对下半年OLED手机业务的发展持乐观态度,预计随着产能的释放和旗舰机型的开案量产,将继续推动业务规模增长和产品规格升级,同时提升产线的盈利能力。今年上半年,公司OLED手机业务规模快速增长,产品规格显著提升,柔性OLED产线出货量大幅增长,技术不断进步,品牌客户合作加深。此外,公司表示OLED产品价格稳定且需求良好,计划通过方案和规格升级来增加产品附加值,并已实现国内品牌客户全覆盖,特别是在HTD和折叠产品领域,公司正全力支持客户拓展,并取得稳定交付的成果。


5、在IFA 2024前夕,高通公司推出了骁龙X Plus 8核平台,扩展了其骁龙X系列产品线。这个新平台以其高效的8核高通Oryon CPU、集成GPU、强大的AI处理能力以及优化的连接性,显著提高了Windows 11 AI+ PC的性能和电池续航。高通此举旨在为用户带来变革性的计算体验,并推动个人计算进入新时代。华硕和微软对此表示支持,并期待通过合作将这种创新体验带给更广泛的用户群体。搭载该平台的PC产品即将面市。


6、AMD与微软合作推出了搭载AMD Ryzen™ AI 300系列处理器的全新Copilot+ PC。这款PC专注于提供安全性、长久的电池续航能力,集成了边缘到云端的混合式AI网络,并具有强大的本地端计算能力,实现了高度的个性化性能和隐私保护。该平台坚固、兼容现有软件生态,并具备高达50 TOPS的AI处理能力,是消费者和企业迎接新时代的有力工具。预计将在2024年11月通过免费Windows更新提供。


7、AMOLED手机面板市场正在经历快速增长,预计2024年全球出货量将大幅上升,中国市场尤其突出。中国面板厂商的崛起显著,预计到2025年将占据市场主导地位,其中京东方等厂商表现突出,并通过与国际品牌的合作展现了其竞争力。随着中国厂商产能的迅速扩张和与品牌的密切合作,AMOLED技术作为智能手机主流显示技术的地位将进一步巩固和普及。

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