本文主要是介绍基于AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的核心板，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
1.SOM-TL5728核心板简介
创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
2.典型应用领域
3.软硬件参数
硬件框图
图 4核心板硬件框图
图 5 AM572x处理器功能框图
硬件参数
表 1
| CPU | CPU：TI Sitara AM5728 |
| 2x ARM Cortex-A15，主频1.5GHz | |
| 2x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算 | |
| 2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4 核心 | |
| 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议 | |
| 1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
| 2x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
| 1x GC320 2D图形加速器 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| 256Mbit SPI NOR FLASH | |
| 32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片 | |
| RAM | 1/2GByte DDR3 |
| 2.5MByte On-Chip Memory | |
| B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm； 共400pin |
| LED | 1x电源指示灯 |
| 2x用户可编程指示灯 | |
| Sensor | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| 硬件资源 | 3x VIP(Video Input Ports)，支持8路1080P60视频输入 |
| 1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI 1080P60 | |
| 3x LCD OUTPUT | |
| 3x eHRPWM | |
| 3x eCAP | |
| 3x eQEP | |
| 1x NMI | |
| 1x PCIe Gen2，支持一个双通道端口，或两个单通道端口，每通道最高通信速率5GBaud | |
| 1x USB 2.0 | |
| 1x USB 3.0 | |
| 2x 10/100/1000M Ethernet | |
| 3x MMC/SD/SDIO | |
| 10x UART | |
| 1x JTAG | |
| 2x Watchdog | |
| 1x SATA | |
| 1x GPMC | |
| 5x I2C | |
| 2x DCAN | |
| 8x McASP | |
| 1x QSPI | |
| 4x SPI |
软件参数
表2
| ARM端软件支持 | Linux-4.9.65，Linux-RT 4.9.65 | |
| DSP端软件支持 | TI-RTOS | |
| CCS版本号 | CCS7.4 | |
| 图形界面开发工具 | Qt | |
| 双核通信组件支持 | IPC | |
| 软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS | |
| 驱动支持 | SPI FLASH | DDR3 |
| PCIe | eMMC | |
| MMC/SD | USB 3.0 | |
| JTAG | USB 2.0 | |
| LED | BUTTON | |
| RS232 | RS485 | |
| HDMI OUT | DCAN | |
| SATA | RTC | |
| 4.3inch Touch Screen LCD | 7inch Touch Screen LCD | |
| EMCRYDT IC | TEMPERATURE SENSOR | |
| eCAP | I2C | |
| USB CAMERA | USB WIFI | |
| USB 4G | USB Mouse | |
| NMI |
| |
4.开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供详细的DSP+ARM架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发例程主要包括：
- 基于Linux的应用开发例程
- 基于TI-RTOS的开发例程
- 基于IPC、OpenCL的多核开发例程
- 基于Linux的EtherCAT开发例程
- 基于Linux的多路视频采集开发例程
- 基于H.264视频的硬件编解码开发例程
- 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发例程
- Qt开发例程
5.电气特性
工作环境
表 3
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 工作电压 | / | 5V | / |
功耗测试
表 4
| 类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 5V | 950mA | 4.75W |
备注：功耗基于TL5728-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
6.机械尺寸图
表 5
| PCB尺寸 | 86.5mm*60.5mm |
| PCB层数 | 10层 |
| 板厚 | 1.6mm |
| 安装孔数量 | 6个 |
图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
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