c66x专题
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA开发板
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。 核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理开发板规格书
TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的SOM-TL6678F核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，采用沉金无铅工艺的14层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。 核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组
TI KeyStone C66x开发板EEPROM、ECC
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广州创龙
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP的EEPROM、ECC
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x的温度传感器、EEPROM
TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI Key
TI KeyStone C66x开发板千兆以太网口、JTAG接口
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广州创龙
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 的LED指示灯、按键
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x 的拓展IO信号、FMC接口
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起
TI KeyStone C66x开发板拓展IO信号、XADC接口
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广州创龙
TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15开发板的CSI2 CAMERA接口、以太网接口
TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。 TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x 的底板B2B连接器、SRIO接口
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起
创龙TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15开发板视频输入拓展口（V-PORT）
处理器 基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器。拥有多种工业接口资源，下图为AM5728 CPU资源框图： 视频输入拓展口（V-PORT） 底板CON14口为视频输入拓展口，以48 pin的欧式端子公座连接器引出了CPU视频输入通道的VIN4和McASP2、SPI2、I2C5。可以配套广州创龙视频输入拓展模块使用，如：T
TI KeyStone C66x开发板BANK电压
CPU处理器 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678的散热风扇接口、电源接口和拨码开关
CPU处理器 TI TMS320C6678是一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器，集成了8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C6678 CPU功能框图： 散热风扇接口 CON14是散热风扇接口，采用3pin，间距2.54mm，供电电压为12V，硬件及引脚定义如下图：
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665xSRIO接口、Hyperlink接口
处理器 TI TMS320C665x是一款高性能定点/浮点DSP处理器，主频高达1.0/1.25GHz，处理能力强，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C665x CPU功能框图： SRIO接口 SRIO由SRIO RX(J7)和SRIO TX(J8)组成，以2个HDMI接口形式引出，支持4路数据
基于TI KeyStone C66x系列多核架构定点/浮点TMS320C6678设计的评估板千兆以太网口
CPU处理器 TI TMS320C6678是一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器，集成了8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C6678 CPU功能框图： 千兆以太网口 开发板引出2个千兆以太网口(CON5、CON6)，采用了Marvell Alaska 88E1111网络芯片，
SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定点/浮点 RAM/EEPROM
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广
TI KeyStone C66x多核定点/浮点 CPU处理器
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器，采用沉金无铅工艺的14层板设计，尺寸为112mm*75mm，经过专业的PCB Layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。 基于TI KeyStone C66x多核定
基于AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的核心板
1.SOM-TL5728核心板简介 创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
TI C66x DSP 系统events及其应用 - 5.9（IST重定位）
RESET中断的获取包必须位于0地址处，然后其它中断的获取包能够位于不论什么256字（1k字节边界）对齐的程序空间。IST的位置由ISTP寄存器中的ISTB字段决定。 IST又一次定位举例： 1，将IST又一次定位到800h： 将地址0h~200h的源IST复制到800h~A00h中。 将800h写到ISTP寄存器中： MVK 800h，B2