国内智能驾驶芯片领先供应商地平线智能驾驶芯片介绍

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地平线国内智能驾驶芯片领先供应商，由国际著名机器学习专家余凯博士于2015年7月创建；2017年12月，地平线即推出了首款智能芯片征程1和旭日1；2019年8月，宣布量产中国首款车规级智能芯片征程2并于同年10月发布新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年9月，推出新一代高效能车载智能芯片征程3和全新一代AIoT智能芯片旭日3；2021年7月，推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片征程5，单芯片算力达128TOPS。

地平线征程系列芯片产品

芯片产品布局广泛，覆盖低算力到高算力多款方案。地平线首款车规级芯片征程2于2019年8月量产，可提供超过4TOPS算力，实现基于征程2的单目前视解决方案。征程3芯片算力达5TOPS，是目前仍在低算力平台上广泛使用的芯片之一。据不完全统计，自2020年9月发布以来，J3累计获得约10家主流车企、超过40款车型定点合作，先后搭载2021款理想ONE、奇瑞瑞虎8 PRO、奇瑞欧萌达OMODA 5、第三代荣威RX、哪吒U-II、哪吒GT、博越 L、深蓝S7、深蓝SL03等多款车型。其中2021款理想ONE是全球首个搭载征程3芯片的量产车型，采用双J3方案打造辅助驾驶功能，并搭载J2的NPU计算平台实现全车语音交互。2023年4月，地平线携手大陆集团打造基于单颗征程3芯片的800万像素智能前视摄像头一体机，可以支持1V1R（1个摄像头1个雷达）、1V3R （1 个摄像头3个雷达）、1VXR（1个摄像头，多个雷达）等多种形态的产品，实现NOA导航辅助驾驶功能并于深蓝SL03实现首发量产。

征程3芯片性能

征程5是地平线第三代车规级产品，可提供单芯片128TOPS算力，并支持至多16路摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划需求，支持如BEV等领先智能驾驶算法模型的应用部署。基于单颗征程5芯片打造的行泊一体域控方案，能够支持超越同级配置的高性能行泊一体功能，同时开放上层应用的差异化开发和软件OTA升级。目前，理想L8首发搭载了征程5芯片，实现了高速NOA导航辅助、自动泊车、自动紧急制动等功能，同时征程L5也获得了比亚迪、上汽大众、一汽红旗、长安汽车等车企定点，并搭载于理想L系列在售Pro、Air所有车型。

征程3芯片性能

软硬件协同布局，感知算法布局深入。地平线早在2021年发布新一代征程5车载智能芯片之时，就推出了基于征程5的纯视觉BEV感知原型方案；2023年6月，在计算机视觉领域顶级会议CVPR 上提出“感知决策一体化”的自动驾驶通用大模型UniAD，建立了以全局任务为目标的自动驾驶大模型架构，将检测、跟踪、建图、轨迹预测、占据栅格预测以及规划，整合到一个基于 Transformer 的端到端网络框架下，并将各项任务通过token的形式在特征层面按照感知-预测-决策的流程进行深度融合，实现了自动驾驶系统算法性能的全面提升。

地平线为合作伙伴提供硬件参考设计及算法、基础中间件、工具链、开发平台等配套产品，助力芯片的开发应用。天工开物 AI 芯片工具链具有“算法仓库”（包括产品级算法、基础算法和产品参考算法三类算法资源）、“芯片工具链”（包括量化训练工具和浮点定点转换工具）、“应用开发中间件”（包括XStream和XProto两套应用开发框架）三大功能模块，包含模型后量化、量化训练、编译优化和部署三大核心能力，其主要作用在芯片端，可为开发者提供从模型获得至应用部署的全流程支持。艾迪AI开发平台则主要作用在云端，为AI开发者提供数据标注、训练、优化、部署、管理与性能分析等工具，实现模型算法的优化与迭代；智能驾驶应用开发套件TogetherROS·Auto则服务于智能驾驶专业开发者，集开发、集成、验证三位一体，提供支持量产开发的分层框架与接口协议，开发者可基于标准化框架与接口进行灵活适配，同时整套接口与协议面向量产全流程，兼顾各个软件模块，做到了可兼容、易转化，能够快速提升应用集成和验证效率，方便各模块开发者高效协作。