本文主要是介绍PCB过孔过电流能力计算，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
PCB（印刷电路板）过孔的过电流能力计算通常基于以下几个关键参数：
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过孔直径（D）：过孔的直径决定了其有效导电截面积，进而影响载流能力。
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铜厚度（t）：内层或外层铜箔的厚度对过孔的电阻有直接影响。
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材料电阻率（ρ）：铜的电阻率在常温下约为1.72×10^-8 Ω·m。
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过孔长度（L）：即PCB板的厚度，是过孔电阻计算中的重要因素。
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允许温升（ΔT）：根据应用需求和材料特性，规定一个最大允许温升来保证元器件的安全运行。
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散热条件：包括 PCB 材料的热导率、环境温度以及是否有散热措施等。
过孔的电阻可由以下公式估算：
Math
1R_via = ρ * L / (π * (D/2)^2)然后，利用焦耳定律计算通过过孔时产生的热量：
Math
1P = I^2 * R_via其中 P 是功率损耗，I 是通过过孔的电流。
为了保证过孔不因发热过大而损坏，需要限制其温升。因此，结合散热条件，可以设定一个最大允许的功率损耗。通过这个限定值，反推出过孔能够承受的最大连续工作电流。
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