在现代电子设备设计中，印刷电路板（PCB）的复杂性不断增加，尤其是在高密度集成电路和多层PCB中，过孔（Via）起到了至关重要的作用。过孔通过将PCB的不同层相互连接，使得电路板不再局限于平面的布线，而是实现了立体化的电气连接结构，从而提升了设计的灵活性和电气性能。 1. 过孔的定义与作用 过孔，顾名思义，是PCB板上的一种孔，用于连接PCB不同层之间的导电路径。由于单层PCB的布线空间有限

当前快速建模的方法有两类：一是脚本自动化，也就是今天要分享的方法，但该方法需要工程师有基本的脚本编辑能力，然后根据自己的需要去修改，难度较大一点点；二是参数化建模，也就是在GUI界面输入相应的参数，工具自动建模，这类工具当前做得较好的是ADS中的Via designer，可能更适合SI设计工程师，我们下次分享该方法。今天先来看看自动化建模方法，下面我们来看看自动化建模的脚本： 以上就是脚

一、过孔规则 注：过孔规则设置是，绘制过孔仍然会显示上一个规则的过孔，无法实现实时性；需要规则检查显示。有或者每次在设置里面进行更改 二、阻焊规则 一般设置为2.5mil，盖油不能打勾 如过孔需要盖油，可重新创建规则实现 三、铜皮规则 1、正片层铺铜规则 2、负片层铺铜规则 3、反焊盘 一般设置为5-9mil 距离要大于4mil

设计中，之所以会去考察信号过孔的残桩效应（Via Stub），是因为它的存在导致了不需要的频率谐振，当这些谐振出现在所关注的信号通道的插入损耗中时，就会引发较为严重的信号完整性（SI）问题。         那么Via Stub到底是如何引发SI问题的呢？可以借助下图对这个问题进行解释：         左侧图，显示一个有两部分组成的通孔，直通部分（Thru）用于器件引脚和

如果过孔via过于靠近焊盘，或者直接在焊盘上打过孔，在SMT时，就会漏锡造成器件引脚虚焊，而焊盘对面由于漏锡，会有短路的风险，除非你对过孔做「塞孔」工艺，但这样做会增加制板费用，如果不是空间受限的HDI板子，老wu是建议大家别打盘中孔的，过孔孔环边离焊盘要拉开一定距离（0.2mm  8mil）。通常，我们做板时会要求板厂过孔盖油，但过孔过于靠近焊盘之后，会造成过孔部分开窗，焊盘上的

小编午休的时候正在梦中买了彩票，等就要开奖的时候被旁边的仿真老家伙把我喊醒了，500W啊，我的天啊。我起来想给这个男人一个重拳出击，虽然说是梦吧，想想还是不错的，毕竟是500W啊。需要小编我做多少快板子才能够啊？想想都是眼泪啊。。。。。。      好了我们言归正传啊，仿真同事问我是否我们板子上主芯片有PDN要求的电源网路的过孔是不是都把非功能焊盘去掉了？我当时很吃惊的看着他说“

PCB（印刷电路板）过孔的过电流能力计算通常基于以下几个关键参数： 过孔直径（D）：过孔的直径决定了其有效导电截面积，进而影响载流能力。 铜厚度（t）：内层或外层铜箔的厚度对过孔的电阻有直接影响。 材料电阻率（ρ）：铜的电阻率在常温下约为1.72×10^-8 Ω·m。 过孔长度（L）：即PCB板的厚度，是过孔电阻计算中的重要因素。 允许温升（ΔT）：根据应用需求和材料特性，规定一个最大

在PCB设计完成后需要对大面积的铜皮添加地过孔，之前都是通过手动添加。现在发现AD有这个功能，试了一下效果不错。 增加地孔可以减小地阻，增加铜皮之间的连接性能。 步骤如下： 1、在tool-via stitching-add stitching to net 设置规则如下： 设置孔间距，孔径以及属性。建议设置3mm（118mil）间距 效果如下：

最近有一批PCB板子，在生产过程中发现5150大量不通信的问题，不通信的原因是sc引脚的电压过低；但是用烙铁补焊一下5150又可以正常通信了，由于出现这种情况的比例较大，因此最开始怀疑是不是芯片的引脚氧化了，导致焊接不好；还有就是芯片的质量问题；或者是在回流焊接的过程中导致焊接不好；进一步分析发现总是通过补焊4、5、6脚就能正常通信；用万用表测试发现6脚和5脚是导通的，但在设计的时候5脚是没有使用

1、先打开Padstack Editer  先把左下角Units 的单位改为MM 2、进入这个界面后这里选择Slot 3、这里Oblong、Rectangle、Rcunded Rectangle、Chamfered Rectangle都可以选择，根据自己的需要去选择。（这里就以Rounded Rectangle示例） 4、根据实际引脚的大小。一般选择比引脚实际大小预多0.4mm，比如我