打破国外半导体厂商垄断,「赛美特」再获数亿元A+轮融资

2024-01-29 08:18

本文主要是介绍打破国外半导体厂商垄断,「赛美特」再获数亿元A+轮融资,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

根据公开工商变更信息获悉,国产智能制造系统服务商赛美特再获数亿元融资,本轮投资方为哈勃投资,深创投,金浦资本等。今年5月,赛美特曾宣布完成数千万元A轮融资。
 

随着“中国智造”迅速崛起,工业自动化、数字化、智能化转型需求不断增长,工业软件已成为生产制造环节中不可或缺的一环。而当下国产替代的道路逐渐明晰,对于半导体行业来说,如何构建完整的生态链和产业链,已成为关键所在。

正是看到这一机会,2020年并购成立的赛美特,成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”,“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家企业。成立以来,便以填补国内集成电路制造工业软件领域空白为己任。自主研发打造的国产CIM解决方案,涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能,能够打破国外厂商垄断,是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

据其官方信息披露,赛美特自主研发的纯国产CIM系统,已成功上线青岛某12寸晶圆厂,并计划于2022年实现全自动化生产,这是国内首例国产智能制造系统成功落地的案例。

赛美特董事长李钢江此前完成A轮融资接受采访时曾表示:以半导体为主的高端制造领域,MES(制造执行系统,Manufacturing Execution System)/CIM(计算机集成制造系统,Computer Integrated Manufacturing) 相当于工厂里的“总指挥官”,维系着基础设施、设备、人员、材料、产品之间的协调互动。而相对于EDA等芯片设计软件,MES/CIM系统则一直处于价值被低估的状态。

其中,CIM被称为半导体制造的生命级系统,能够运用在半导体的硅片制造,前道晶圆制造以及后道封测工厂整个产业链,让核心生产资料逐渐由原来的“工人+设备”转变为“设备+系统”。

在产品方面,赛美特已具备了满足全自动化生产制造所需的软件系统矩阵,包括MES、EAP(设备自动化程序)、SPC(统计过程控制)、RTD(实时派工系统)、YMS(良率管理系统)、EDA/Interface-A、RMS等数十种系统。同时,可以根据整体构建方案需求,提供软硬结合的非标自动化解决方案。

在团队方面,赛美特的核心成员,均拥有构建8/12寸晶圆制造厂自动化智能制造系统的经验,目前团队成员近300人,技术研发人员占比超80%。

值得一提的是,赛美特不仅专注于半导体/泛半导体、光伏,电子等领域,同时也服务于新能源汽车、家居、医疗等领域的制造行业。通过提供数字化转型解决方案,帮助企业优化包括生产过程、品质体系在内的智能工厂。

根据官网信息显示,目前赛美特已与80多家客户,包括各领域龙头企业达成了长期合作,应用产线超300条,产品和方案已经成功运用于80余座工厂。

时隔6个月,赛美特再次获得融资。此前董事长李钢江曾表示,智能制造的三大核心在于,首先要对产品形成系统性认知,其次是了解服务行业的完整流程,最后是专业的IT技术,包括产品研发等。他提出,赛美特的核心优势首先体现在产品力方面,包括技术端、系统性能等;其次是价格方面,对比国外友商,不论从产品实力,或是本土化服务,赛美特都极具优势;最后是资源方面,在持续跟踪客户需求后,可以快速响应客户在资源方面的需求。

赛美特本轮融资资金将或将用于三大方向,包括:加大研发力度,完善半导体全自动化智造解决方案;扩充人才资源储备,进一步优化团队架构;通过自主创新和兼并收购等方式,进一步整合上下游产业生态链、丰富产品体系,提供完整优质的管理智造服务。

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