星宸科技SigmaStar高整合度，多功能一体化AI芯片SSD268G

星宸科技SigmaStar推出的高整合度，多功能一体化智能AI芯片SSD268G，丰富的接口和内置Ip可以满足各种不同的应用场景和产品形态，该芯片具备多摄像头输入、4K@30fps、双屏异显带HDMI输出、CORTEX-A53双核、IPU AI 大算力、多路解码等特点。

臻彩图像处理引擎（包括3A、3DNR、色彩真实还原、星光夜视、HDR、细节增强、Sensor坏点补偿等）、低延迟影音处理技术，多路编码及动态编码、镜头畸变矫正技术、多Sensor接入和高能耗比IPU，广泛应用于直播像机、视频会议、工业相机、新零售等新兴领域，是一颗真正满足多模态产品形态的芯片。

总体系统框架主要特点

• 安防级别的多摄像头输入，最高4K@30fps
• "双屏异显"，点屏加HDMI扩展，同时呈现不同画面
• CA53双核，IPU加速AI，强大的算力支撑
• 多路语音输入和输出
• 各种外设接口包括：网口/USB3.0/BT1120/SDIO/SPI

编、解码能力

Vdec 解码能力

Venc 编码能力

Venc 码控算法

显示模块

视频输出接口

1. 同时支持两个显示设备，每个设备支持多种接口。

2. 对于每一个设备，可以独立输出HDMI/VGA，CVBS、MIPI、TTL、BT1120/656、sRGB、MCU等不同的接口设备。

基本功能

1. Mipi DSI最大2560×1440 60fps；

2. BT1120最大可支持1080P@60fps，BT656最大可支持1080P@30fps；

3. HDMI 最大分辨率4K 30fps；

4. 每个Dev有两个硬件图层：1个全屏的GUI图形层+1个硬件鼠标层，做专用鼠标图层，或者硬件图层叠加；

5. 两DISP设备分别显示不同的画面；

6. 支持1个回写通道（WBC），可用于两个DISP设备做多屏同源显示。

特色功能

1. 画中画模式：每个Dev支持16路视频+1路PIP(画中画)同时显示；

2. 支持异屏双显功能，每个设备可以输出不能的内容；

3. 横屏竖显或者竖屏横显。

ACE Lite PQ引擎

1. 每个Dev都有独立的图像处理模块；

2. 多维度图像画质调整.

音视频模块

Audio Codec支持的输入输出设备及采样率

• 支持常用的音频接口和协议，如模拟麦克风、数字麦克风、Lineout、I2S/PCM等。

• 支持多个输入输出设备同时工作。

SRC同步近端与远端数据

• 近端数据和远端数据经过SRC来做同步处理，3rd-party语音算法开发，不需要增加额外的MIC来采集参考数据。

ACE同步近端与远端数据

NR前后对比

EQ前后对比

AGC前后对比

IPU介绍

整体框架

IPU特色

1. 兼容性好。支持 Caffe & ONNX & TensorFlow三大主流 AI 开发平台。

2. 覆盖面广。支持   4，8，16bit混合量化，总体数据量比8bit要小，满足不同场景下的精度需求。

3. 容易开发。提供 C Model 验证与完整的开发工具链。

4. 效率极高。支持N batch，多张图片并行处理；支持离线模型压缩，降低内存使用量，自研调度算法，大幅降低内存和频宽使用率。

5. 后处理算子硬件加速。YOLOV2 & YOLOV3 & SSD 等常用网络的后处理部分提供完整IPU 加速方案，最大限度释放CPU算力

    

硬件介绍

硬件模块

基本规格

• Body Size: 15x15mm

• Ball Pitch: 0.65（中心距离）PCB 4L

• MIU:2×16bit/32bit

• 支持多种启动方式

         Boot SPINAND

         Boot SPINOR

         Boot eMMC

         Boot SD Card

设计简单

• 简单的电源设计，无需复杂的电源时序控制电路，或者PMU

• 内置RTC计时模块，电路设计简单，无需外挂RTC芯片

• 展频功能，EMI整改容易

接口丰富

• USB3.1 Device / USB2.0 Host

• SD Card3.0

• SDIO3.0/ eMMC

• UART *4+1

• SPI *3

• PWM *10

• GPIO *80 以上

工业标准

• 工业级设计标准

• -40～85

• 2Kv ESD耐压

SSC展频功能

• 对于高速信号，Panel的clock，DDR数据和Clock，在对输出频率做轻微以及有序的抖动后，可以大幅降低频域中的能量，在实际的测试中最高可以降低9dB的能量。

• 对于工规、医疗产品极大的降低了EMI的整改难度。

温度范围

• 芯片工作温度在-40~85°达到工业级要求

• 芯片存储温度在-40~150°且符合MSL-3等级标准，真空包装

• 芯片结温设计在-40~125°

• 芯片内置温度传感器，软件可实时监测芯片内部温度

• 封装材料无铅，绿色环保。

软件架构介绍

Linux 操作系统

• 4.9.227版本

• 完善的开源社区

• 系统稳定，多任务支持

软件架构特点

• 模块独立

• 完善的文档和Demo

• 简单的软件流程

• 完善的调试手段

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