(02)半导体前道制程工艺概览

2024-01-05 16:36

本文主要是介绍(02)半导体前道制程工艺概览,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

01、半导体制程工艺概览

在第一篇的最后,我们说到金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的平面式结构让人们可以在晶圆上同时制造出好几个MOSFET。且与第一代晶体管BJT¹不同,MOSFET无需焊接过程。本期内容就让我们来详细了解一下具体的制程工艺。

为方便讲解,我们先来看一下普通电子零件是怎么制成的。只要拆解身边的任何一件电子产品,我们便不难发现:其基本结构都是把晶体管、干电池、蓄电池和电感线圈等各种单位电子元器件固定在PCB²上,制程工艺可简单概括为“电子元器件的制造 → 电子元器件的固定”。

¹ BJT :双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor),即通过一定的工艺将半导体内的P型半导体和N型半导体结合在一起(PN结合)制成的晶体管。

² PCB :印刷电路板(Printed Circuit Board),大部分电子产品采用的一种半导体基板,将电路布置在一个基板上,在其表面上焊接各种电子零件。

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▲ 图1: 基板上焊接了各种电子元器件。过去,计算机的CPU也采用这种制作方法。(摘自:查看原文-https://commons.wikimedia.org/wiki/File:SMScard.jpg)

同样,在晶圆上制作 MOSFET时也采用这种顺序。晶圆加工的第一道工艺就是“制造”各种电子元器件。说是“制造”,其实就是通过在晶圆上的各种处理,绘制所需的电子元器件。这一过程我们称之为晶圆加工的前端工艺(FEOL,Front End Of the Line)。随后,我们需要“固定”这些电子元器件。当然,对于这么小的电子元器件,无法使用直接焊接的方式,而是需要采用与FEOL相似的技术,通过金属布线在多达数十亿个电子元器件之间形成连接。这一过程我们称之为晶圆加工的后端工艺(BEOL,Back End Of the Line)。FEOL与BEOL加起来,统称为半导体制造的“前端工艺”。

这篇关于(02)半导体前道制程工艺概览的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



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