HTU31D温湿度传感器回流焊

HTU31温湿度传感器高响应速度、高测量精度、低迟滞和持续性能，即使暴露在极端温度 (-40°C - 125°C) 和湿度 (0% - 100%) 环境中，也能从容应对。HTU31D湿度传感器包括数字 (D) 和模拟 (V) 版本，并将多种功能和各种接口（I2C、模拟、电压输出）与应用友好的工作电压范围（3.3-5.5V，通常为 5V）相结合，尺寸仅 2.5 mm x 2.5 mm x 0.9 mm。

HTU31D

电子产品种类和需求的增加，带动了相关制造技术的快速发展。 电子产品的生产通过流水线的自动化操作大大提高，从而满足大众普及的需要。 作为现代自动化电子制造中最常见的焊接技术之一，回流焊接，精确测量和控制环境的温度和湿度，是保证焊接质量和减少缺陷的关键。

回流焊接是通过重新熔化预先分布在印制板焊盘上的膏状焊料，对表面贴装元件的端子或引脚与印制板焊盘之间的机械或电气连接进行焊接。 这种设备内部有一个加热电路。 通过将空气或氮气加热到足够高的温度，将其吹到附有元器件的电路板上，使元器件两侧的焊锡熔化并与主板结合。 这种工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
HTU31D

在焊接的加热过程中，低湿度环境会导致锡膏中的溶剂蒸发过快，使锡膏“干燥”。 这缩短了焊料的整体熔化过程时间，最终导致在回流期间“释放”的焊膏不足。 因此，不仅要焊接的元件的引脚无法获得足够的焊膏，甚至回流过程也不会直接发生。
回流焊时环境的湿度不能太高，否则锡膏会从空气中吸收水分，降低附着力，直接影响回流焊时锡球的形成。 当温度过高时也会出现类似的效果，这大大增加了拖尾和架桥的机会。 为避免上述情况，通过HTU31D温湿度传感器测控，将环境温度20~25℃下的相对湿度保持在40%~60%为宜。