TPVT-W5系列是一款标准的表面贴装电源模块，完全实现采用全自动贴片机来组装和满足回流焊工艺，大大提高产能和降低人工费用。此系列产品小，效率高，低输出纹波及提供3000V以上的直流电压隔离，SMD封装。

什么是回流焊？回流焊原理及工艺介绍 转自：电子工程师笔记 https://www.toutiao.com/a6677343556518019588/?tt_from=weixin&utm_campaign=client_share&wxshare_count=1&timestamp=1554717259&app=news_article&utm_source=weixin&utm_medium

晶振，作为现代电子设备中的核心元件，其制造过程需要经过多道精密的工艺流程。其中，回流焊工艺是晶振制造过程中一个至关重要的环节。本文将详细介绍回流焊工艺在晶振制造中的应用，以及关键的注意事项。 一、回流焊工艺简介 回流焊工艺是一种将焊料加热至熔化状态，利用表面张力、毛细管作用和重力等物理原理，将电子元件与电路板连接起来的焊接技术。在晶振制造中，回流焊工艺主要用于将晶片与电路板焊接在一起，形成稳定

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SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面对回流工艺中的锡膏焊接特性进行介绍。 焊接概述 一、焊接种类 焊接根据操作方式的不同分为熔焊、压焊以及钎焊。其中焊接温度低于450℃的焊接统称为软钎焊，回流焊接属于软钎焊的一种。

HTU31温湿度传感器高响应速度、高测量精度、低迟滞和持续性能，即使暴露在极端温度 (-40°C - 125°C) 和湿度 (0% - 100%) 环境中，也能从容应对。HTU31D湿度传感器包括数字 (D) 和模拟 (V) 版本，并将多种功能和各种接口（I2C、模拟、电压输出）与应用友好的工作电压范围（3.3-5.5V，通常为 5V）相结合，尺寸仅 2.5 mm x 2.5 mm x 0.9 m

华强盛导读：网络变压器固化胶选择，谨防回流后溢胶   网络变压器固化胶选择，谨防回流后溢胶   在华强盛网络变压器生产的15年历史中，第一次出现产品回流后溢胶这个问题！因为一直以来没有出现过这个问题，所以在凡立水等固化胶材料采购方面没有进行遵从严谨的进料流程，要求材料供应商提供相应的材料质量承认，进而导致了企业遭受相当程度的重大损失  在凡立水等材料承认与进料检验所必须要进行的项目有