PIX 完成数千万Pre-A轮融资, 通用底盘才是想象的开始

This is not a game now,
nobody can save you
Spent up all your change and now your turn is done
We won’t be afraid 'cause we’re the ones who made you
Knock you out the frame, we won’t stop until you’re gone
Game on, game on.

PIX 上周完成数千万人民币 Pre A 轮融资，与多数自动驾驶公司定位不同，PIX 致力于开发并制造具备自动驾驶能力的通用底盘，目前该公司产品已经进入全球市场，并处于快速增长中。

PIX自动驾驶通用底盘

此前 PIX 获得硅谷 SOSV 等天使投资，本轮融资主要用于新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。

本轮融资的投资方为A股上市公司勘设股份（代码：603458），作为基建领域上市企业，投资 PIX 是在智慧交通、新基建领域的战略布局，双方将在智慧交通、智慧城市等领域展开合作。

PIX 宏大愿景是通过自动驾驶重塑城市，本轮融资后，PIX 将全面量产低速无人驾驶车辆，推动自动驾驶在“园区、景区、高校、医院、酒店、机场”等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营，同时 PIX 与奥迪全资子公司 Italdesign 正在联合开发乘用车级别超级底盘—— Ultra-skateboard Chassis™，为更大范围落地自动驾驶应用铺平道路。

PIX超级底盘模块化架构满足长度 0.5m-5m、载重15kg-5000kg 范围，覆盖全场景

PIX 自动驾驶创始人兼CEO喻川表示，自动驾驶的未来不仅仅是AI替代司机的存量市场，更大的价值是基于自动驾驶带来的增量市场，如移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交，而 PIX 的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。

业界认为自动驾驶市场将遵循低速到高速，特定场景到全开放的路径，目前市场正处在低速自动驾驶商业化初期，末端物流、无人作业、无人零售都在快速增长中，PIX 低速系列产品——PIXBOT™发布短短半年时间，就已销售到瑞士、美国、意大利等7个国家。

基于 PIX 超级底盘独有的模块化架构，PIX 为自动驾驶行业提供了强大的产业中台，可灵活匹配低速非标准场景与多样化的需求，已打造了7款底盘平台，23种车型，覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围。

制造上，得益于PIX采用自研的新一代大型金属增材制造设备 Lightsaber™，由于无需模具，Lightsaber™ 可以快速制造任意车型，除了效率优势外，Lightsaber™ 更具意义之处是易于实现大规模的分布式制造，由于Lightsaber™ 制造方式减少数百个零部件，从而减少对产业链的依赖。

PIX-Czone无人车量产数字工厂与Lightsaber™大尺寸金属3D打印制造系统

因此可以将 Lightsaber™ 部署在全球任何有PIX用户的地区，不仅仅省去国际物流的时间和费用，也将为当地的区域经济发展作出贡献，在全球化转型的格局下，分布式制造显得尤为重要，这将助力 PIX 实现全球化布局。

截止目前，PIX 已经组建了来自全球各地的60多位研发工程师，建立了硅谷、北京研发中心，意大利都灵产品设计中心和贵阳制造中心，此轮融资以后，PIX将在瑞士苏黎世建立研发中心，继续扩大国际化人才队伍。