Gartner:四家中国大陆企业跻身2018年全球前十大半导体客户

本文主要是介绍Gartner:四家中国大陆企业跻身2018年全球前十大半导体客户,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

【TechWeb】2月21日,Gartner公布了最新全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名,排名显示,2018年三星电子和苹果仍居半导体芯片买家冠亚军,两者合计占全球总体市场的17.9%,较前一年下滑1.6%。前十名有四家中国大陆企业,其中华为以4.4%的市场占有率跃升至第三位,联想、步步高电子、小米分居五、六、十名。

Gartner:四家中国大陆企业跻身2018年全球前十大半导体客户_副本

2018年芯片支出华为、联想、步步高电子、小米的市场占有率分别为4.4%、3.7%、2.9%、1.5%,不过增长率方面,小米最高为62.8%,华为其次为45.2%。三星电子与苹果在2018年的芯片支出增长均大幅下滑。

2017年排名前十的企业中,有八家仍保持在2018年前十名之中,而金士顿科技和小米则为新入榜的厂商,替代了此前LG电子和索尼的位置。小米较2017年上升了八个名次至第十位,主要原因在于2018年半导体支出增加了27亿美元,与去年同期相比增长了63%。

此外,个人电脑与智能手机市场持续整合,对半导体买家排名产生极大影响,尤其是中国大陆的大型智能手机OEM厂商,在收购竞争对手后增加了市场支配能力。Gartner分析,正因如此,前十大OEM厂商的半导体支出大幅增加,在2018年半导体市场的占比也达到40.2%,高于2017年的39.4%。这股整合趋势有望延续,将使得半导体厂商更难维持高毛利率。

同时,Gartner预计2019年和2020年存储芯片收入占整个半导体市场的比重将分别达到33%和34%,高于2017年的31%。

这篇关于Gartner:四家中国大陆企业跻身2018年全球前十大半导体客户的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



http://www.chinasem.cn/article/288938

相关文章

Hadoop企业开发案例调优场景

需求 (1)需求:从1G数据中,统计每个单词出现次数。服务器3台,每台配置4G内存,4核CPU,4线程。 (2)需求分析: 1G / 128m = 8个MapTask;1个ReduceTask;1个mrAppMaster 平均每个节点运行10个 / 3台 ≈ 3个任务(4    3    3) HDFS参数调优 (1)修改:hadoop-env.sh export HDFS_NAMENOD

跨国公司撤出在华研发中心的启示:中国IT产业的挑战与机遇

近日,IBM中国宣布撤出在华的两大研发中心,这一决定在IT行业引发了广泛的讨论和关注。跨国公司在华研发中心的撤出,不仅对众多IT从业者的职业发展带来了直接的冲击,也引发了人们对全球化背景下中国IT产业竞争力和未来发展方向的深思。面对这一突如其来的变化,我们应如何看待跨国公司的决策?中国IT人才又该如何应对?中国IT产业将何去何从?本文将围绕这些问题展开探讨。 跨国公司撤出的背景与

高效+灵活,万博智云全球发布AWS无代理跨云容灾方案!

摘要 近日,万博智云推出了基于AWS的无代理跨云容灾解决方案,并与拉丁美洲,中东,亚洲的合作伙伴面向全球开展了联合发布。这一方案以AWS应用环境为基础,将HyperBDR平台的高效、灵活和成本效益优势与无代理功能相结合,为全球企业带来实现了更便捷、经济的数据保护。 一、全球联合发布 9月2日,万博智云CEO Michael Wong在线上平台发布AWS无代理跨云容灾解决方案的阐述视频,介绍了

客户案例:安全海外中继助力知名家电企业化解海外通邮困境

1、客户背景 广东格兰仕集团有限公司(以下简称“格兰仕”),成立于1978年,是中国家电行业的领军企业之一。作为全球最大的微波炉生产基地,格兰仕拥有多项国际领先的家电制造技术,连续多年位列中国家电出口前列。格兰仕不仅注重业务的全球拓展,更重视业务流程的高效与顺畅,以确保在国际舞台上的竞争力。 2、需求痛点 随着格兰仕全球化战略的深入实施,其海外业务快速增长,电子邮件成为了关键的沟通工具。

BUUCTF靶场[web][极客大挑战 2019]Http、[HCTF 2018]admin

目录   [web][极客大挑战 2019]Http 考点:Referer协议、UA协议、X-Forwarded-For协议 [web][HCTF 2018]admin 考点:弱密码字典爆破 四种方法:   [web][极客大挑战 2019]Http 考点:Referer协议、UA协议、X-Forwarded-For协议 访问环境 老规矩,我们先查看源代码

从戴尔公司中国大饭店DTF大会,看科技外企如何在中国市场发展

【科技明说 | 科技热点关注】 2024戴尔科技峰会在8月如期举行,虽然因事未能抵达现场参加,我只是观看了网上在线直播,也未能采访到DTF现场重要与会者,但是通过数十年对戴尔的跟踪与观察,我觉得2024戴尔科技峰会给业界传递了6大重要信号。不妨简单聊聊:从戴尔公司中国大饭店DTF大会,看科技外企如何在中国市场发展? 1)退出中国的谣言不攻自破。 之前有不良媒体宣扬戴尔将退出中国的谣言,随着2

OWASP十大安全漏洞解析

OWASP(开放式Web应用程序安全项目)发布的“十大安全漏洞”列表是Web应用程序安全领域的权威指南,它总结了Web应用程序中最常见、最危险的安全隐患。以下是对OWASP十大安全漏洞的详细解析: 1. 注入漏洞(Injection) 描述:攻击者通过在应用程序的输入数据中插入恶意代码,从而控制应用程序的行为。常见的注入类型包括SQL注入、OS命令注入、LDAP注入等。 影响:可能导致数据泄

企业安全之WiFi篇

很多的公司都没有安全团队,只有运维来负责整个公司的安全,从而安全问题也大打折扣。我最近一直在给各个公司做安全检测,就把自己的心得写下来,有什么不足之处还望补充。 0×01  无线安全 很多的公司都有不怎么注重公司的无线电安全,有钱的公司买设备,没钱的公司搞人力。但是人的技术在好,没有设备的辅助,人力在牛逼也没有个卵用。一个好的路由器、交换机、IDS就像你装备了 无尽、狂徒、杀人书一

研究人员在RSA大会上演示利用恶意JPEG图片入侵企业内网

安全研究人员Marcus Murray在正在旧金山举行的RSA大会上公布了一种利用恶意JPEG图片入侵企业网络内部Windows服务器的新方法。  攻击流程及漏洞分析 最近,安全专家兼渗透测试员Marcus Murray发现了一种利用恶意JPEG图片来攻击Windows服务器的新方法,利用该方法还可以在目标网络中进行特权提升。几天前,在旧金山举行的RSA大会上,该Marcus现场展示了攻击流程,

【电子通识】半导体工艺——保护晶圆表面的氧化工艺

在文章【电子通识】半导体工艺——晶圆制造中我们讲到晶圆的一些基础术语和晶圆制造主要步骤:制造锭(Ingot)、锭切割(Wafer Slicing)、晶圆表面抛光(Lapping&Polishing)。         那么其实当晶圆暴露在大气中或化学物质中的氧气时就会形成氧化膜。这与铁(Fe)暴露在大气时会氧化生锈是一样的道理。 氧化膜的作用         在半导体晶圆