晶圆半导体均匀加热装置WSHD-600型

2023-10-22 18:50

本文主要是介绍晶圆半导体均匀加热装置WSHD-600型,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

WSHD-600型晶圆均匀加热装置

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形;晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程,通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片,降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度,要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内,最大可以达到±0.03℃,是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。

主要技术参数;

1、温度:室温-200℃,650℃,1000℃,

2、加热速率:40℃/min,

3、加热台尺寸:6寸,8寸,12寸等可以定制

4、控温精度:±1 ℃

5、加热温度均匀度允许误差:±1℃ 

6、加热台需可抗压:100KN

7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集

8、表面处理:镀膜,镀金或是黑矾石

9、热台材质:不锈钢或铜

10可以配合各种电学测试系统

 

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