本文主要是介绍part-25 运放的热阻，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
在运放的datasheet里经常看到如下表所示参数，来自THS3091
首先解释下什么是热阻：半导体封装的热阻是指器件在消耗了1w功率时产生的元件和封装表明或者说周围的温度差，看下图和公式：
其中：
TA是指芯片的环境温度，TJ是指芯片内部Die的温度，这两者之间的温度差只与芯片的功耗和热阻有关，通过上面的公式，可以推算出热阻定义公式为：
由上面的公式可以知道热阻的单位是温度/功耗。
接下来说说两个常见的热阻参数。第一个就是 θjc ，这个是表示芯片内部结温junction和芯片封装外壳case之间的热阻值，这个值一般相对较小。另一个是 θja ，这个是芯片结温junction和芯片ambient的环境之间的热阻，这个热阻一般比θjc 大一些。这是由于芯片的外围向周围环境散热要难一些，因此我们再室温下摸高功耗芯片外壳还是很热。可以参考下图理解：
最后说一点热设计的注意事项。当芯片工作电流很大时，芯片的封装热阻比较大时，就要注意散热设计了。
关于芯片散热设计请参考一下链接：
http://www.pa.msu.edu/hep/d0/ftp/run2b/l1cal/hardware/component_information/ti_slma002_power_pad.pdf
至此，本系列博文就整理完毕了，文中依旧有许多表达错误或表述不清指出，还请各位踊跃指出。谢谢！
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