Candence PCB Allegro②插件封装绘制

1.通孔焊盘的创建

插件封装，那肯定就要有孔，那么我们就要制作通孔焊盘。通孔焊盘分为两个部分，一个就是flash文件，另一个就是规则通孔焊盘。下面我们先来做flash文件。

1.1 flash文件

创建flash symbol，制作我们负片层的热风焊盘。之后add–flash，因为我们在①的帖子中已经把单位改成了mm，所以我们在输入尺寸的时候以mm为单位。

根据设计标准，将内径设为0.6+0.4=1.0 mm ，外径0.6+0.8= 1.4 mm
开口的宽度选择0.4 mm
数量4个
角度45°

保存后，我们还要生成fsm的文件方便我们在制作通孔焊盘时进行调用，所以还需要点击file—create symbol ，保存后，将psm的库文件路径改好，到这里flash文件就完成了。

1.2 规则通孔焊盘创建

打开pad designer，在parameter 页面输入钻孔的数据。
单位选择毫米，精度4
圆形钻孔
金属镀层
钻孔尺寸0.6mm
符号圆形，也是0.6mm
这样parameter的数据就完成了

接着就是layers页面，做焊盘的数据。因为是插件封装，所以不用勾选single layer mode
焊盘分为起始层、中间层、结束层以及阻焊层（顶层和底层共两层），钢网层这里用不到。
焊盘的尺寸需要根据经验法则：
圆形的钻孔，孔尺寸为（0,0.8），则+0.4
圆形的钻孔，孔尺寸为（0.8,3），则+0.6
圆形的钻孔，孔尺寸为（3,—）， 则+1.0
我们这里的孔是0.6的，所以焊盘做0.6+0.4 = 1.0 mm
热风焊盘则调用我们上面制作的flash文件
反焊盘比孔大0.8，所以是0.6+0.8 = 1.4 mm
最后保存完成。

2.插件封装制作

在焊盘做好以后呢，新建一个package symbol （手动创建）的文件，选好路径以后呢，点击ok进入封装的绘制界面。
调用刚做好的焊盘，做成2*13的阵列
用abc图标命令编辑序号
绘制丝印框，在器件层（package geometry） 的丝印层（silkscreen top）
绘制装配线，在器件层（package geometry） 的装配层（ assemb top）
绘制占地面积，在器件层（package geometry） 的place bound top层
给定高度3mm（set up 中的areas中的package height）
最后，在ref des层的装配层以及丝印层加上位号即可（点击abc+图标）。