选中.dsn设计 点击 Design rules check 大概设置如下，可根据自己需要调整 1. 2. 3. 4.

安装过程：   1、 证书生成 a、双击Crack->keygen.exe， b、HOSTID中可不填->点击Generate->此时在Crack目录下生成了一个license.dat文件. c、将license.dat文件以笔记本的方式打开 SERVER this_host ************ 1800 DAEMON cdslmd 第一行：将 this_host 改成

槽孔制作 基于candence allegro 视频已上传B站，还没过审核，可以在B站搜索 soldermask ，就能找到，关键字同该片标题。 youtube地址： http://link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3D1V4uGJezV2Q%26feature%3Dyoutu.be 关键点：制作bsm封装

文章目录 前言一、确定引脚坐标位置二、新建封装2.1设置封装的大小2.2 设置焊盘路径 三、绘制PCB封装3.1参数设置3.2放置边框矩形3.3放置装配层放置丝印层和1脚指示原点 总结 前言 前面我们讲了 Candence学习篇(1) Candence原理图工程以及原理图库的创建 Candence学习篇(2) 电阻等器件原理图symbol绘制 Candence学习篇(

目录 1.通孔焊盘的创建1.1 flash文件1.2 规则通孔焊盘创建 2.插件封装制作 插件封装，就是有针脚的封装，我们下面来做下图的插件封装： 1.通孔焊盘的创建 插件封装，那肯定就要有孔，那么我们就要制作通孔焊盘。通孔焊盘分为两个部分，一个就是flash文件，另一个就是规则通孔焊盘。下面我们先来做flash文件。 1.1 flash文件 创建flash sy

问题描述 Candence LVS仿真提示网络不匹配 问题解决 检查原理图和Layout 注意：