关于车规级芯片： 关于车规级芯片（Automotive Grade Chip），车规级芯片是专门用于汽车行业的芯片，具有高可靠性、高稳定性和低功耗等特点，以满足汽车电子系统的严格要求。这些芯片通常用于车载电子控制单元（ECU）和汽车网络中，用于控制和管理车辆的各种功能和系统，如发动机控制、安全系统、驾驶辅助系统等。 车规级芯片需要符合严格的汽车行业标准，如ISO 26262功能安全标准和AEC

近日，龙迅半导体股份有限公司宣布推出LT9211系列车规级SoC芯片——LT9211。该芯片提供7.5*7.5mm封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。 龙迅半导体持续完善现有车规产品阵容布局，本次发布的车规级SoC芯片LT9211承载了汽车研发团队多年的技术沉淀。该芯片采用先进的技术和创新设计，为汽车电子行业的发展带来了便利和补充，同时车规级认证也标志着龙迅在视

1、商用车×自动驾驶技术：巨大的降本增效空间 2、感知是第一步：看懂环境路况才能安全的自动驾驶 3、多传感器融合，感知信息冗余，保障自动驾驶安全 4、商用车需要什么样的激光雷达 5、车规级激光雷达的软硬件成熟度及延展性 （1）需要更强的硬件性能 （2）更耐用，更可靠 （3）生命周期内成本可控

加入高工智能汽车行业群(自动驾驶行业5群，车联网智能座舱3群，智能商用车行业群)，加微信：15818636852，并出示名片，仅限智能网联汽车零部件及OEM厂商。 为自动驾驶汽车制造兼具高端性能与合理成本的激光雷达的竞赛正在进行中。 2007年11月3日，DARPA大赛中六辆车在没有司机驾驶的情况下，成功地在模拟的城市环境中行驶，搭载的Velodyne激光雷达创造了历史。 十多年后，激光雷达

Cortex-A55核心板|X9六核 ​基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-R5安全岛（实时硬核），支持PCIe3.0、USB3.0、千兆网（TSN）、2路CAN-FD、高清显示接口、4路LVDS、摄像头接口、3D、H.264/H.265视频硬件编解码、16路串口、PWM、ADC等，适用于快速开发一系列最具创新性的应用，如智能​驾​​仓​、车载终端等。

2018年，高工智能汽车率先在中国智能汽车行业开创年度供应链评选活动（高工金球奖年度评选），并致力于推动智能网联汽车产业的中国创新和本土化“竞合”。 2020年，高工智能汽车正式成立高工智能汽车研究院，通过对中国汽车市场的智能化转型升级进程中的数据挖掘，打造专业的前装量产数据库，为智能化产业链上下游企业提供客观的决策支持。 在过去的六届金球奖评选中，高工智能汽车基于前装定点、量产交付以及智能化

2018年，高工智能汽车率先在中国智能汽车行业开创年度供应链评选活动（高工金球奖年度评选），并致力于推动智能网联汽车产业的中国创新和本土化“竞合”。 2020年，高工智能汽车正式成立高工智能汽车研究院，通过对中国汽车市场的智能化转型升级进程中的数据挖掘，打造专业的前装量产数据库，为智能化产业链上下游企业提供客观的决策支持。 在过去的六届金球奖评选中，高工智能汽车基于前装定点、量产交付以及智能化