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硅片专题
46寸硅片为什么要留平边(flat)?
知 识星球(星球名: 芯片制造与封测社区,星球号: 63559049)里的学员问: 2, 4, 6寸硅片都有 平 边,它们有什么作用 ? 硅片的平边(Flat)是什么? Flat也可以被称为定位边。2,4,6寸硅片不是整个圆形,而是被切掉了一个缺角。用CZ法拉出硅锭后,还未被切割成一片片硅片前,一旦晶向被确定,就会用金刚锯在晶锭上切割出一个或多个平边。因此硅片有1-2个
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国产硅片膜厚检测仪
硅片膜厚检测仪是半导体行业中一种至关重要的设备,用于精确测量硅片上薄膜的厚度。在半导体制造工艺中,薄膜厚度的控制对于保证器件性能和可靠性具有决定性的作用。因此,硅片膜厚检测仪的研发和应用对于推动半导体技术的发展具有重要意义。 一、硅片膜厚检测仪的基本原理硅片膜厚检测仪主要基于光学干涉原理进行测量。当光线照射到硅片表面的薄膜时,会发生反射和干涉现象。通过分析干涉光谱,可以获取薄膜的厚度信息。此
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《炬丰科技-半导体工艺》硅片与氟蚀刻液界面金属杂质的去除
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:硅片与氟蚀刻液界面金属杂质的去除 编号:JFKJ-21-948 作者:炬丰科技 引言 随着硅基板越来越密集和复杂。为了提高基板的可靠性和执行能力,要求硅基板更高的清洁性。因此,为了在液/持续时间和液/液之间界面的完美调节下使基板表面清洁和均匀,了解基板污染物,查明机制,确立适当的基板污染剂那里技术是很重要的。硅表面的金属杂质给半导体装置带来不可治愈的损伤,
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硅片的基本测试 : 加热硅片
玻璃导电,越烧灯越亮不可思议的“导电玻璃”,越烧灯泡越亮,你知道原理吗?验证玻璃导电实验 01 加热硅片 在之前看到手工制作二极管博文中,看到别人直接利用硅片制作场效应管。 这是在淘宝上,购买到的单晶硅镜片,价格也很便宜,只要一块钱便可以获得一片。 购买到的硅片表面有一层蓝色的塑料保护薄膜,使用镊子将其揭开便可漏出硅片的深思光滑的表面。 硅片又硬又脆,很像深色玻璃。 使
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全球与中国光伏硅片市场发展规划与投资格局分析报告2021-2027年版
2020年,全球光伏硅片市场规模达到了 亿元,预计2027年将达到 亿元,年复合增长率(CAGR)为 %。 本报告研究全球与中国市场光伏硅片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。 主要生产商包括: 保利协鑫
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opencv复现Halcon太阳能硅片缺陷检测例程
文章目录 效果代码 效果 OK的: NG的: 代码 #define show(image) cv::namedWindow(#image,cv::WINDOW_NORMAL);\cv::imshow(#image, image)int i = 1;while(1){cv::Mat src;QString dir("D:\\QtProjec
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基于机器视觉技术的硅片检测
1、光伏行业的硅片视觉检测 光伏行业近年来越来越重视硅片等产品的质量检测,以往常见的硅片会出现尺寸不合格、崩边、隐裂等问题 2、基于visionbank智能视觉系统的硅片在线检测技术 目前解决硅片检测的重要方法是依托机器视觉技术进行解决,通过在线视觉检测技术实现对人工检测的替换,提升检测的准确性和减少人力成本。 目前在线检测硅片处于运动状态,一般速度在160mm/r 以上,随着机器视觉
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中国太阳能硅片行业前景分析与投资规划建议报告2022-2028年版
中国太阳能硅片行业前景分析与投资规划建议报告2022-2028年版 ++m++m++m++mm++m+++m++m++m++mm++m+++m++m++m++mm++m+++m++m++m++mm++m+++m++m++m++mm++ 【报告目录】: 第一章 2019-2021年太阳能硅片发展分析 第二章 2019-2021年太阳能硅片切割技术及设备分析 2.1 硅片的切割技术
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太阳光模拟器在晶圆硅片均匀加热解决方案
概述 晶圆硅片是半导体行业中使用的一种重要材料。它是由单晶硅经过一系列工艺加工而成的薄型圆片。晶圆在半导体制造过程中起到了基础性的作用,是制作晶体管和集成电路的关键原材料。硅片是一种重要的半导体材料,被广泛应用于电路制造、太阳能电池板等领域。加热是硅片制备过程中的重要步骤,它可以去除有机物和气泡,激活材料,调整形状,增强材料结构等,保证硅片的表面纯度和质量,使其可以在各种应用领域发挥出更好的效果
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硅片厚度测量
要求测量硅片的厚度 硅片厚度测量 由于硅片是不透明,且反光的物品,本次测试采用D40A36搭配双通道H4UC控制器,D40A36具有小光斑,分辨率和测量精度都更高,非常适合测量高精度,高分辨率且反光的物品。 (对射侧厚) (对射侧厚) 蓝色曲线为上镜头高度数据曲线,红色曲线为下镜头高度数据曲线,通过上下镜头的高度数值,可以计算出厚度曲线。 (硅片
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