固化专题
从零开始利用MATLAB进行FPGA设计（七）固化程序
FPGA开发板：AX7020；Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片XC7Z020-2CLG400I，400引脚 FBGA 封装。 HARDWARE PLATFORM在2019以后的vivado中已经没有了。本期实际上已经与MATLAB无关，主要介绍通过VITIS等方法进行程序固化。 目录 ZYNQ是如何启动的？ 生成FSBL文件 SD卡启动 QSPI启动： Vitis烧
IOS 常用正则表达式整理（邮箱、身份证号、固化、手机号、纯数字、纯文字等）
前言：常用正则表达式整理，包括邮箱、身份证号、固化、手机号、纯数字、纯文字等 一、对邮箱进行校验 + (BOOL)checkEmail:(NSString *)email{NSString *emailReg = @"^([a-z0-9A-Z]+[-|\\.]?)+[a-z0-9A-Z]@([a-z0-9A-Z]+(-[a-z0-9A-Z]+)?\\.)+[a-zA-Z]{2,}$";NSP
汽车合面合壳密封UV胶固化后一般可以耐多少度的高温和低温? 汽车车灯的灯罩如果破损破裂破洞了要怎么修复？
汽车合面合壳密封UV胶固化后一般可以耐多少度的高温和低温? UV胶固化后的耐高温和低温能力取决于具体的UV胶水品牌和型号，以及固化过程中的条件。一般来说，高品质的UV胶水在固化后可以提供较好的耐温性能，但确切的耐温范围需要参考各个厂家提供的技术规格和测试数据。 通常情况下，UV胶固化后的耐温性能可以概括如下： 1.耐高温性能: 大多数UV胶水在固化后能够承受较高的温度，通常在60
汽车合面合壳密封UV胶固化后能持续多久密封呢？汽车车灯的灯罩如果破损破裂破洞了要怎么修复？
汽车合面合壳密封UV胶固化后能持续多久密封呢？ UV胶在汽车合面合壳密封后的持久性取决于多种因素，包括UV胶的配方、环境条件、应力和使用情况等。一般而言，UV胶固化后的密封性能可以持续数年，我们可以从以下几个方面进行归纳： UV胶特性： 快速固化特性：UV胶水通常具有快速固化的特性，一般在几秒钟到几分钟内可以完全固化。这极大地提高了工作效率，特别是在汽车制造和维修过程中。耐高温和耐候性：
ZYNQ之嵌入式开发04——自定义IP核实现呼吸灯、固化程序
文章目录 自定义IP核——呼吸灯实验固化程序 自定义IP核——呼吸灯实验 Xilinx官方提供了很多IP核，在Vivado的IP Catalog中可以查看这些IP核，在构建自己复杂的系统时，只使用Xilinx官方的免费IP核一般满足不了设计的要求，因此很多时候需要用户自定义IP核。自定义IP核有很多好处，比如可以定制系统设计和复用，可以在IP核中加入license有偿提供给别人使
FPGA程序加载与固化
前言 操作环境： Windows 7 64bitISE 14.7 FPGA程序加载与固化 将开发板通过Xilinx FPGA JTAG下载器连接到PC机，打开Windows的设备管理器查看下载器是否已正常连接： 图 1 开发板上电，在Windows下点击“开始菜单 -> Xilinx Design Tools -> ISE Design Suite 14.7 ->
【经验分享】Linux的系统启动卡制作及系统固化
本指导文档适用开发环境： Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit Linux开发环境：Ubuntu 14.04.3 64bit 虚拟机：VMware14.1.1 U-Boot：U-Boot-2020.04 Kernel：Linux-5.4.70 Linux SDK：5.4.70_2.3.0 评估板支持通过Linux系统启动卡和板载eM
xilinx fpga 程序固化（含sdk）
一、前言 xilinx 旗下的产品主要有包含有处理器的SOC系列，也有只有纯逻辑的fpga，两者的程序固化的方法并不相同，本文介绍含有处理器或者microblaze中有程序的固化。 二、固化流程 2.1 在sdk中固化 SDK中选择Xilinx Tools–Program FPGA，bootloop选项改为选择的elf文件，然后点击program。点击Xilinx Tools—Progra
关于内容模型字段里的“自动表单”和“固化字段”
在编写自定模型的过程中，QQ知啦（www.qqzla.com）往往需要增加很多的字段，有些简单的字段我们使用DEDE提供的各种“自动表单”即可（常见的表单类型都有了，很方便） 但是，有些时候我们对这些表单有比较复杂的处理，例如我想增加一个select下拉表单，而我又希望下拉选项的内容是来自数据库某个表，个时候使用“自动表单”就无法处理了 我们很高兴地看到字段类型里，有一种叫“已经固化在发布表单中
xilinx fpga程序固化
一、前言 xilinx 旗下的产品主要有包含有处理器的SOC系列，也有只有纯逻辑的fpga，两者的程序固化的方法并不相同，本文介绍只包含纯逻辑而不涉及处理器的fpga的代码固化。 二、固化流程 将工程综合，实现，并得到比特流后，开始固化程序到片外非易失性存储器中。 2.1 生成*.mcs存储器配置文件 点击Tools—Generate Memory Cinfiguration File…
xilinx基础篇Ⅰ（4）ISE14.7固化FPGA
FPGA程序固化，实际是把程序烧入FPGA的外挂Flash中，所以固化FPGA的前提是它有外挂Flash。 生成.bit文件参考xilinx基础篇Ⅰ（5）ISE14.7开发基础流程_Roy_tly的博客-CSDN博客 生成.mcs文件参考xilinx基础篇Ⅰ（6）ISE14.7生成固化文件_Roy_tly的博客-CSDN博客 1）接上仿真器，设备加电后，双击iMPACT。
围坝胶需要多长时间才能固化？
围坝胶需要多长时间才能固化?在电子封装领域，围坝胶是一种常用的粘合剂，主要用于PCB板上电子元件的密封、填补和粘合各种材料。然而，对于围坝胶固化所需的时间，许多人可能并不十分清楚。本文将详细介绍围坝胶的固化时间及其影响因素。 首先，让我们了解一下什么是围坝胶的固化时间。围坝胶的固化时间指的是从点胶或涂抹胶水开始，到胶水完全固化并达到其最大粘合强度所需的时间。这个时间的长短取决于多种因素，包括
相机图像质量研究(7)常见问题总结：光学结构对成像的影响--镜片固化
系列文章目录 相机图像质量研究(1)Camera成像流程介绍 相机图像质量研究(2)ISP专用平台调优介绍 相机图像质量研究(3)图像质量测试介绍 相机图像质量研究(4)常见问题总结：光学结构对成像的影响--焦距 相机图像质量研究(5)常见问题总结：光学结构对成像的影响--景深 相机图像质量研究(6)常见问题总结：光学结构对成像的影响--对焦距离 相机图像质量研究(7)常见问题总结：
【正点原子I.MX6U-MINI】系统固化(烧录uboot、linux kernel、.dtb(设备树)和 rootfs)
摘要：任何一个linux开发板都需要将uboot、linux kernel、.dtb(设备树)和 rootfs 这四个文件烧写到板子上的 EMMC、NAND 或 QSPI Flash 等其他存储设备上。也就是系统烧写之后才能进行后学的编程操作。 注：其实完全可以不用编译uboot，直接烧录正点原子的uboot源码，这里编译了一下uboot学习，所以只是编译了uboot，其他的linux kern
Altera FPGA生成可固化文件JJC
固化文件jjc的生成 首先，将工程全编译，编译完成之后，点击Quartus界面的菜单栏中File->Convert Programming File，如图所示： 弹出Convert Programming File选项栏，如下所示： Convert Programming File界面主要由三个主要的项组成，分别为：Conversion setup files、Output prog
固化FPGA的程序，使用QuartusⅡ 15
这几天在准备电赛，由于比赛的时候需要将程序固化到开发板里，所以请教了一位大神级的朋友。 首先，你需要把你想固化的程序，全编译成.sof文件。 点击File，找到如下图所标出的Convert Programming Files，单机它的 出现如下图所示的对话框，在Programming files type一栏，选择后缀名为.jjc的选项。
JG/T 260-2009 建筑幕墙用高压热固化木纤维板检测
建筑幕墙用高压热固化木纤维板是指由普通型或阻燃型高压热固化木纤维芯板与一个或两个装饰面层在高温高压条件下固化粘接形成的板材，按照燃烧性能的不同，分为普通型和阻燃型。 JG/T 260-2009 建筑幕墙用高压热固化木纤维板测试 测试要求 测试标准 外观 JG/T 260 尺寸 JG/T 260 密度 GB/T 17657 吸水率 GB/T 17657 弹性模量 GB/T
Quartus FPGA JTAG配置芯片固化(Cyclone IV）
Cyclone IV配置芯片固化 FPGA有三种配置下载方式：主动配置方式(AS)，被动配置方式(PS)和最常用的基于JTAG的配置方式。AS和PS模式主要是将比特流下载到配置芯片中(即一次烧录后，断电后代码不会消失），而JTAG模式既能将代码下载到FPGA中直接在线运行(速度快，调试时优选），也能通过FPGA将比特流下载到配置芯片中。 这里介绍在Quartus中如何使用JTAG固化配置芯片。
Nios II 程序固化（如何下载elf文件）
在调试Nios程序阶段，通常需要先将配置文件（*.sof）通过 JTAG 下载刡到FPGA 中，接着在Nios II IDE窗口中，右击工程名，选择Debug as -> Nios II hardware 来实现内核软件的调试，调试中的代码在开发板再次上电后会丢失，如何固化Nios程序呢，详细步骤如下： 1. 下载配置文件（*.sof） 首先，需要将 usb b
江山易改本性难移之ZYNQ SDK QSPI固化bug及其解决方法
之前在Vivado2018.3通过QSPI方式固化程序时出现问题，显示flash擦除成功，但最后总是不能写入到flash中。 查资料发现从VIVADO 2017.3版本开始，Xilinx官方为了使Zynq-7000和Zynq UltraScale +实现流程相同，在QSPI FLASH使用上做了变化，即Zynq-7000编程flash需要“指定的fsbl”。因为
FPGA——VIVADO生成固化文件，掉电不丢失
VIVADO生成固化文件 (1)加入代码(2)生成bin文件，并且下载 (1)加入代码 设计文件(.xdc)中加入这段代码: set_property CFGBVS VCCO [current_design]set_property CONFIG_VOLTAGE 3.3 [current_design]set_property BITSTREAM.GENERAL.COMPR
FMQL BOOT.bin固化文件生成及固化流程记录
FMQL BOOT.bin固化文件生成及固化流程记录 一、概述 此篇记录上海复旦微JFMQL15T开发板 烧录固化文件BOOT.bin生成及固化操作流程。 以上一篇文章FQML_AXI_GPIO工程构建调试记录 中的工程为基础，做更改。 二、vivado工程配置 2.1新建工程 打开FQML_AXI_GPIO工程构建调试记录的vivado工程依次点击File–>Project—>Save
粘接PI膜除了使用PI膜专用UV胶粘接，还可以使用热固化环氧胶来解决!
热固化环氧胶也是粘接聚酰亚胺（PI）膜的一种常见方法。 热固化环氧胶是一种在加热的条件下固化成坚固状态的胶水，在涂抹或涂覆胶水后，通过加热，胶水中的化学反应被触发，导致其硬化和固化，从而形成牢固的连接。 以下是使用热固化环氧胶来粘接PI膜的一些注意事项： 表面处理 在使用热固化环氧胶之前，确保PI膜的表面是清洁的。 胶水选择 选择适合与PI膜粘接的热固化环氧胶。不同的胶水可能有不同